Les Googlebooks sous puces Intel moins bons que les autres ?

La majorité des applications Android devraient tourner sans problème particulier sur les Googlebooks, mais pour certaines d’entre elles, cela sera un peu plus compliqué. En particulier sur les machines équipées de puces Intel.

C’est ce que révèle Android Authority aujourd’hui après que Google ait répondu à leurs interrogations. Cela change un petit peu du discours proposé à la présentation des premiers appareils. Discours qui vantait l’homogénéité idéale d’une offre de produits au comportement absolument transparent sous Android. La réponse de Google aux questionnements du site est toute en ambiguité mais assez transparente.

« La grande majorité des applications Android tourneront nativement parfaitement aussi bien sur les Googlebooks Intel que sur les modèles Qualcomm. Mais puisque beaucoup d’applications Android ont été développées à l’origine pour les puces ARM, une fraction d’applications et de jeux complexes demanderont un développement spécifique pour fournir le meilleur service sur les plateformes Intel. Nous travaillons main dans la main avec les développeurs d’applications, Intel et Qualcomm pour optimiser les performances et étendre la compatibilité [des Googlebooks] avec la totalité du catalogue. »

Les Googlebooks presques tous égaux 

Il va sans dire qu’au-delà du discours rassurant de Google et des promesses d’optimisation, la réalité du terrain ne risque pas de changer. Beaucoup d’applications et de jeux ne seront jamais spécifiquement revus ou mis à jour. Les plus populaires ne devraient pas rencontrer beaucoup de friction, mais pour des programmes plus anciens ou des jeux passés de mode, il y a peu de chances que le chantier soit simplement lancé.

D’abord parce que le marché de ces machines n’existe pas encore et ensuite parce que cela ne toucherait pas une quantité folle d’installations. Ce qui limite évidemment les revenus potentiels des studios et développeurs. Cela ne veut pas dire que ces applications ne fonctionneront pas, mais bien qu’il y aura une différence entre l’offre ARM et l’offre Intel, loin de la présentation initiale parfaitement homogène.

Le papa d’Android présentait le lancement de la nouvelle plateforme comme étant composée de deux types d’applications identiques sans jamais indiquer un niveau de performances différent suivant le matériel à bord. Elle se contentait de mettre l’accent sur des outils optimisés spécifiquement pour Googlebooks d’un point de vue ergonomique d’un côté. Et d’autres simplement annoncés comme « compatibles » directement issus du vaste catalogue Play Store.

Pas de quoi être trop alarmiste pour autant, les usages de ce type de machine sont en général assez flottants. À partir du moment où les fondamentaux sont gérés, que les appareils peuvent surfer, lire des vidéos, gérer de la bureautique et effectuer des tâches classiques de ce genre, ils suivent surtout les applications à la mode. L’usage d’un programme ancien, souvent bien maîtrisé tel que ceux que l’on connait sur un ordinateur personnel classique reste plus rare sur Android.

Les Googlebooks sous puces Intel moins bons que les autres ? © MiniMachines.net. 2026

HP OmniDesk Mini : des MiniPC félins pour l’autre

Quatre modèles de HP OmniDesk Mini sont visibles chez HP. Deux sont équipés de puces Panther Lake, deux autres de solutions Wildcat Lake. Des engins qui composent avec les problématiques actuelles de prix de la mémoire et du stockage en prenant quelques raccourcis.

Les deux versions Panther Lake sont équipées de puces différentes. Le premier propose une solution assez haut de gamme avec un Core Ultra 9 386H, 24 Go de mémoire vive LPDDR5-8533 soudée à la carte mère et 2 To de stockage au format M.2 NVM PCIe Gen5. Autrement dit, vous pourrez faire évoluer le stockage mais mais pas la mémoire vive. Le second HP OmniDesk Mini Panther Lake fonctionne avec un Core Ultra 5 325, 16 Go de mémoire LPDDR5-8533 et 512 Go de stockage en PCIe Gen4. 

Les deux proposent un châssis en aluminium sablé de 13 cm de large comme de profondeur pour 4.8 cm d’épaisseur. Leur face avant est percée de deux ports USB Type-C, le premier au format Thunderbolt 4  et le second en USB 3.2 Gen2 avec DisplayPort 2.1. À l’arrière on retrouve deux USB 3.2 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm, un Ethernet 2.5 Gigabit sous puce Realtek RTL8125BGH-CG, une sortie HDMI et un second Thunderbolt 4 qui servira également de sortie vidéo DisplayPort 2.1. Le bouton de démarrage est situé sur cette face et l’évacuation d’air chaud est visible, au-dessus des connecteurs.

L’alimentation se fera via un autre port, situé sous l’engin, et qui passe par un sillon pratiqué dans le châssis. Le chargeur est de type GaN et fournit jusqu’à 140 watts. La connexion sans fil se fera au moyen d’une solution Wi-Fi6 et Bluetooth 5.4 Realtek non détaillée mais montée sur un port M.2. À noter qu’un second port de stockage M.2, là encore non détaillé, est disponible dans la machine.

Les prix annoncés sont piquants. Comptez 999€ pour le Core Ultra 5 16/512 Go et 2499€ pour le modèle Core Ultra 9 386H 24Go/2To. Gloups.

Des HP OmniDesk Mini en version Wildcat Lake plus « accessibles »

Deux modèles Wildcat Lake sont également proposés à des tarifs plus doux mais pas forcément très encourageants. Car au-delà des prix, il y a les composants embarqués qui peuvent poser problème. Si le châssis de ces modèles ressemble comme deux gouttes d’eau au précédent d’un point de vue format, la couleur du châssis change… et certains postes « évoluent ».

On oublie le Thunderbolt 4 par exemple, les ports avant sont en USB 3.2 Gen2 Type-C dont l’un seulement propose une sortie DisplayPort 2.1. Même topo à l’arrière avec une autre rétrogradation en USB3.2 Gen 1. Le port Ethernet devient Gigabit et si la carte sans fil reste en Wi-Fi6 et Bluetooth 5.4 sur port M.2, le second port de stockage interne disparait. Le HP OmniDesk Mini Core 5 315 ne propose plus que 12 Go de mémoire vive non évolutive en LPDDR5-8533 et 512 Go de stockage au format M.2 NVMe PCIe Gen4. Ce modèle est annoncé à 849€ sous Windows 11 Famille.

Mais le ponpon revient au HP OmniDesk Mini Core 3 304, la puce la plus entrée de gamme sur le segment Wildcat Lake. Ce MiniPC est construit autour de 8 Go de mémoire non évolutive, ce qui sera un vrai souci pour exploiter le Windows 11 préinstallé. Sans compter que HP ne badine pas avec les logiciels préinstallés par défaut. Toutes les machines reçoivent une pelletée d’applications qui vont venir grignoter la mémoire dès le démarrage.

On parle ici des outils d’assistance HP pour les mises à jour, du logiciel d’optimisation de,connexion de la marque, du HP OMEN Gaming Hub même si celui-ci ne sera pas forcément utile sur cette configuration. Des outils tiers comme une offre d’essai McAfee seront également préinstallés…

Avec le duo 8/256 Go et un prix de 599€, cette version risque de faire grincer des dents. Je suppose que l’acheteur lambda qui essaiera ce genre de configuration en se basant sur le prix des PC de 2025 risque de faire une drôle de tête en essayant la machine chez lui. On sera loin, très loin des performances attendues pour ce type d’engin l’année dernière. Le Core 3 304 n’est pas du tout un mauvais processeur, mais avec 8 Go de mémoire grignotés par Windows et ses services, sa puce graphique et ses cœurs ne pourront franchement pas donner le meilleur d’eux-mêmes.

HP OmniDesk Mini : des MiniPC félins pour l’autre © MiniMachines.net. 2026

Akasa Newton N16 : un châssis fanless pour Asus NUC 16 Pro

Le Newton N15 d’Akasa poursuit le travail mené depuis des années pour proposer des boîtiers capables de s’intégrer dans des situations difficiles ou nécessitant un fonctionnement particulièrement silencieux.

Le nouvel Akasa Newton N16 débarque ainsi avec la recette traditionnelle du constructeur. Il se base sur la carte mère de l’Asus NUC 16 Pro et lui construit un sarcophage d’aluminium pour refroidir ses puces passivement. Attention cependant, si la gamme d’Asus embarque des puces Panther Lake Core Ultra Series 3, le boitier ne pourra pas assumer plus de 28 watts de TDP. Autrement dit, les boîtiers ne pourront pas permettre de déployer les puces à leurs capacités maximales, il faudra les brider d’une manière ou d’une autre dans le BIOS. Sachant qu’un Core Ultra 5 325 par exemple, a un TDP normal de 45 watts, seul le fonctionnement minimal de ces puces sera possible.

Comme d’habitude avec Akasa, l’objectif n’est pas de tirer jusqu’à la dernière goutte de performances de chaque puce mais bien de leur fournir un environnement spécifique. Sans ventilation active, la minimachine pourra fonctionner, par exemple, dans des espaces poussiéreux, sans difficultés.

Le Akasa Newton N16 est proposé dans deux combinaisons différentes. Le A-NUC109-M1B propose ainsi deux ports HDMI tandis que le A-NUC109-M2B est équipé de deux sorties DisplayPort. Le reste de l’équipement est identique. On retrouve une connectique frontale composée d’un USB 3.2 Gen2 Type-C et deux USB 3.2 Gen2 Type-A. A l’arrière, la connectique native des cartes Asus est visible avec des ouvertures pour des ports antenne Wi-Fi et Bluetooth, un double Ethernet 2.5 Gigabit, une extension possible pour un port série et un Antivol type Kensington Lock. L’espace interne permettra de glisser deux SSD M.2 et de les refroidir tout aussi passivement que le processeur.

Le Newton N16 pourra être monté en mode VESA comme glissé dans une baie 10″ classique avec les accessoires fournis par la marque. Cet engin vise des postes assez classiques : affichage numérique, industrie, distributeurs automatiques et autres solutions nécessitant une machine pouvant tourner 24H/24 sans risque de panne mécanique liée à un ventilateur ou un disque mécanique. Le châssis mesurant 18.86 cm de large pour 20.4 cm de profondeur et 5.36 cm d’épaisseur, il peut facilement se glisser dans différents scénarios.

Le constructeur insiste un peu sur les capacités IA de ce type de solution, probablement parce que c’est la mode, mais également parce que les puces employées proposent un NPU 50 TOPS qui sera exploitable pour des usages de reconnaissance d’objet ou de personnes. 

 

AKASA NEWTON N16 SPECIFICATIONS

Material	Aluminium with black anodisation
Panel Material	Aluminium with black anodisation
Thermal Module	CPU: aluminium heatsink with thermal compound for CPU M.2 SSD: aluminium heatsink with thermal pad for dual M.2 SSD
Motherboard Type	5″ X 4″
Motherboard Support	ASUS NUC 16 Pro (Grand Canyon) Mini-PC/Board/Kit – DP NUC16GDK, NUC16GDB, NUC16GDK-B
Maximum TDP Support	28W
Dimensions	188.6 x 204 x 53.6 mm (W x D x H)
Volume	2.1L
Drive Bays	Only suitable with M.2 SSDs
Front I/O Interfaces	Power button with status LED opening, USB 3.2 Type-A port x2, USB 3.2 Type-C port
Rear I/O Interfaces	DC-IN opening, USB Type-C opening x2, DP opening x2, USB Type-A opening x2, Ethernet opening x2, Antenna fitting hole x2, Serial port opening, Kensington lock hole
Antenna Fitting Holes	2
Security	Kensington lock
VESA Mounting	Supported
Wall Mounting	Optional wall mount bracket kit available (Product Code: A-NUC109-KT01)
Rack Mounting (10 Inch)	Optional 10-inch rackmount front panel available (Product Code: A-NUC109-FP02)
Optional External Power Adapter	120W, 19V (Optional Akasa model: AK-PD120-04M)
Product Code	A-NUC109-M1B

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Intel en passe d’abandonner les « small core » ?

Cela n’est qu’une rumeur et il faut donc prendre tout cela avec mouffles et pincettes. Mais un abandon des Small Core serait, semble-t-il, envisagé par Intel. 

Les Small Core ce sont les cœurs « E » ou cœurs « Efficients » des microprocesseurs actuels de la marque. Une solution identique au système big.LITTLE d’ARM qui consiste à mélanger des cœurs très performants mais gourmands en énergie et des cœurs plus ascétiques mais également moins puissants. Le tout, piloté en temps réel par la puce ajustant son déclenchement et sa fréquence pour répondre le plus parfaitement possible à différents besoins.

Lorsque vous demandez énormément de ressources, tous les cœurs entrent en action. La facture énergétique est salée, la puce chauffe mais les performances sont au rendez-vous. Mais pour une tâche minimale, sachant que les Small Core sont aussi puissants que des cœurs rapides d’il y a quelques années, ceux-ci peuvent tout à fait suffire. Réveiller un cœur performant pour lire un MP3 est inutile. Un Small core avec une fréquence minimale saura exécuter la tâche. Et si votre machine doit trouver des ressources légères supplémentaires pendant un certain temps pour aller vérifier vos e-mails et détecter la présence éventuelle d’un virus dans une pièce jointe, alors elle en réveillera un second. Cette solution a permis aux puces ARM de fonctionner de manière très économe et AMD comme Intel se sont emparés de cette solution pour proposer la même approche.

Les contradicteurs de cette méthode comprennent souvent assez mal le fonctionnement global de ces puces. Jugeant qu’elles ne délivrent pas assez de performances par rapport à leur nombre de cœurs. S’il y a eu des ratés au lancement de ces puces parce que certains logiciels ne savaient pas forcément les exploiter correctement, et notamment sous Windows 11. Le désaccord est souvent également plus lié à un souci de marketing et de compréhension technique qu’autre chose. Certains PC vendus comme des 8 cœurs ou des 16 cœurs étant en plus précisément proposés comme une alliance entre Small Core et cœurs plus Performants. Ce qui a entraîné quelques déconvenues dans le public…

Intel aurait donc décidé de supprimer les Small Core de processeurs de bureau ?

C’est en tout cas ce qu’un internaute chinois explique. Autoproclamé ingénieur chez Intel – on n’a pas de preuve que cela est vrai et un ingénieur chez Intel n’est pas censé crier sur tous les toits d’internet la stratégie de la marque pour les années à venir – il explique que les processeurs Desktop verraient leur architecture unifiée dès 2028 avec la génération de cœurs « Titan Lake ».

Intel continuerait de développer ses Small Core sur Razer Lake en 2027 comme elle l’a fait sur Nova Lake en 2026 sous la forme d’une optimisation technique plutôt qu’une nouvelle architecture. Ces entités disparaissant ensuite en 2028 avec la réapparition d’un système unifié uniquement formé de cœurs « Performants ». On peut facilement imaginer plusieurs scénarios en action pour expliquer cette évolution. D’abord une maitrise plus complète par Intel de ses propres technologies comme PowerVia ou le Backside Power Delivery. Son alimentation processeur plus souple, une finesse de gravure mieux maîtrisée et encore plus aboutie. Et surtout la possibilité pour ces cœurs, tout aussi puissants qu’ils soient, de fonctionner à des fréquences et dans une contrainte énergétique de plus en plus faible. Peut-être pas pour tous, mais au moins pour certains d’entre eux.

Enfin, il y a l’évidence même d’une solution qui ne serait plus équipée de « small Core » mais qui fonctionnerait de la même manière. Intel additionnant des cœurs d’architecture unique mais de capacités différentes au sein d’un même processeur. Ce qui reviendrait au même qu’une architecture mixte mais coûterait bien moins cher à produire. Si Intel réussit à proposer un ou deux cœurs P qui soient capables de fonctionner à très bas régime et à rejoindre les capacités du reste du cheptel, alors il n’y a plus de raison de continuer à proposer des Small Core dans ses puces. Un cœur performant ascétique serait plus utile.

Quel impact pour les puces mobiles ?

Reste une grande question. Quel impact aurait cet éventuel abandon pour le secteur portable ? Les puces qui nous intéressent en majorité sur Minimachines sont des puces mobiles. Qu’elles soient sur des MiniPC ou des portables, ces processeurs sont équipés de Small Core car c’est une excellente solution en termes de mobilité… et de tarif.

Si Intel fait disparaitre les Small Core de ses puces Desktop, alors leur développement aura un plus grand impact au global. Quand des millions de puces vendues payent ce développement chaque mois, la note est divisée par cet ensemble. Chaque processeur de PC de bureau participe à sa manière à financer la R&D de ces Small Core. Si, d’un coup, cette intégration dans les processeurs de bureau disparait en 2028, ce sont des millions de processeurs qui ne feront plus partie de l’équation. Développer de nouvelles architectures pour ces cœurs reposera donc uniquement sur les puces mobiles et cela aura évidemment un impact sur les prix.

À moins que les puces mobiles profitent également des avancées techniques d’un cœur capable d’une très large amplitude de performances et de consommation, auquel cas Intel pourrait au contraire proposer des processeurs mobiles à la fois économes et puissants en limitant leur nombre de cœurs pour être tout aussi efficaces mais moins chers à construire.

 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Intel Foveros, une nouvelle manière de concevoir des processeurs

Intel en passe d’abandonner les « small core » ? © MiniMachines.net. 2026

Wildcat Lake contre Twin Lake : prix et performances

Le Core 3 304 passé sous l’analyse de Passmark ne nous livre pas tous les secrets de la puce. La performance du circuit graphique Xe3 n’y est pas mise en avant et il manque encore des données évidemment essentielles dans son analyse.

On découvre cependant un Core 3 304 qui a du répondant et qui propose un niveau de performances 50% supérieur à l’Intel N150 de génération précédente. Ce processeur n’est pas non plus pensé pour être vendu en direct au public, mais bien pour être distribué uniquement en intégration dans des portables, des All-In-One, des MiniPC et des cartes de développement. 

La dépense énergétique est plus que doublée avec un passage de 6 à 15 watts. Et le résultat obtenu par ce test du processeur en simple ou en multicoeur n’illustre qu’en partie le pourquoi de ce changement de consommation.

La construction des deux circuits est différente dans les générations de cœurs employées, mais l’idée de leur implantation est assez semblable. Pour rappel, les puces Twin Lake sont des évolutions optimisées des Alder Lake-N. Un ensemble de cœurs Gracemont qui sont les cœurs « efficients » de l’offre Alder Lake de 2021. Ces puces sont les cœurs les plus économes en énergie d’Intel à l’époque et la marque les intègre donc dans une gamme de puces dont le N100 est le plus connu. Ils n’apportent pas des performances extraordinaires mais changent tout de même largement par rapport aux processeurs de générations précédentes qu’étaient les Intel Celeron et Pentium. Avec ces quatre cœurs Gracemont économes en énergie, les N100 et 150 ont largement bouleversé la performance de l’entrée de gamme.

Processeur	Cœurs CPU	Fréquence max Cœur P	Cœurs GPU	Fréquence max GPU	GPU (TOPS)	NPU (TOPS)
Core 7 360	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 7 350	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 5 330	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 320	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 315	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,4 GHz	2	2,3 GHz	18	15
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	4,3 GHz	1	2,3 GHz	9	15

Les puces Wildcat Lake, comme ce Core 3 304, sont finalement assez proches puisqu’on reprend une construction sur une base de 4 cœurs économes en énergie. On passe cependant des solutions Gracemont de 2021 à un développement Darkmont de 2026. La microarchitecture a été améliorée, optimisée et surtout épaulée par des cœurs Performance Cougar Cove. La même microarchitecture que les puces mobiles haut de gamme Panther Lake. Les deux types de processeurs partagent d’ailleurs la gravure Intel 18A.

On passe donc de 4 cœurs « E » pour un N150 ou un N100 à des solutions à minima de 4 cœurs « E » et un cœur « P », comme c’est le cas pour le plus petit de ces processeurs, le Core 3 304. C’est donc l’ajout de ce cœur « Performant » qui crée ici la principale différence entre les deux gammes. Les fréquences varient, les microarchitectures également, mais l’idée est identique.

Le Core 3 304 doit se comparer au Core 3 N350

Pour être plus pertinent, il faut cependant se pencher sur un autre processeur que le N150 et examiner le prix public des puces. Ce tarif est toujours à prendre avec des pincettes car il s’agit d’une indication de la part d’Intel sur la valeur estimée de chaque processeur à destination de ses clients, c’est-à dire, aux assembleurs. Ces chiffres varient donc énormément en raison du volume commandé et si je vous dis que le prix catalogue d’un Intel N150 est censé être de 128$ HT alors que des engins complets avec 13 Go de mémoire, 512 Go de SSD et tout l’attirail, boîtier, carte mère, refroidissement et module sans fil ont été proposés moins cher que cela à une époque, vous comprendrez mieux pourquoi ce prix est très « indicatif ».

Le Wildcat Lake Core 3 304 est ainsi annoncé à 309$, soit, exactement au dollar près, le prix du Twin Lake Core 3 N350. Il faut donc examiner les deux puces pour se rendre compte de l’évolution proposée pour un investissement identique.

Processeur	Cœurs CPU	FréquenceS	GPU	Fréquence max GPU	NPU (TOPS)	PRIX
Core 3 350 Twin Lake	8 (8 x LP-E)	Min E : 0.8 GHz Max E : 3.9 GHz	32 EU	1.35 GHz	0	309 US$
Core 3 355 Twin Lake	8 (8 x LP-E)	Min E : 1.8 GHz Max E : 3.9 GHz	32EU	1.35 GHz	0	309 US$
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	Min P : 1.5 GHz Max P : 4.3 GHz Min E : 1.4 GHz Max E : 3.3 GHz	1 Xe3-LPG Battlemage	2,3 GHz	9	309 US$

Là encore le Core 3 304 est largement devant avec entre 36 et 46% de performances en plus en simple et multicœurs. Le N350 embarque 8 cœurs « E » et cela ne suffit pas a faire la différence face à la formule 4+1 du Wildcat Lake. L’écart le plus important en simple copeur est loique, puisqu’on compare un cœur « E » contre un « P » de microarchitectures différentes. On peut donc imaginer l’impact qui ira crescendo du Core 3 304 qui est le plus entrée de gamme aux puces alignant 2 cœurs « P » en plus de meilleures fréquences et de plus d’unités graphiques Xe3.

On note également dans cette comparaison la différence de TDP entre les deux puces. On passe de 7 watts pour le N350 à 15 watts pour le 304. Là encore il s’agit de prendre en compte la différence de circuit graphique entre les deux. On notera par ailleurs que le Twin Lake Core 3 N355 fonctionne lui aussi à 15 watts de TDP.

Enfin, les fréquences sont très différentes entre les deux générations de puce. Non seulement les cœurs P sont présents, mais même les cœurs « E » montent plus haut en fréquence. La gravure Intel 18A et les optimisations font probablement la différence. 

Il est important de garder la tête et les idées claires. Si on avait tendance à trouver les engins sous N350 comme plus puissants que les autres Twin Lake parce qu’en haut de la gamme des puces disponibles sur ce segment, il ne faut pas voir le Core 3 304 comme une entrée de gamme incompétente parce qu’en bas du tableau de la nouvelle offre. Le Minix N304-AI a fait ce choix d’un Intel Core 3 304 par exemple.

Le prix du Core 3 304 et de la gamme Wildcat Lake

Le prix « officiel » des puces Intel est désormais connu et on retrouve donc une gamme qui débute là où s’arrêtaient les Win Lake-N. Quand le haut de gamme précédent était à 309 US$, l’entrée de gamme démarre au même montant. Si ces tarifs ne reflètent pas les prix réels auxquels ces processeurs seront disponibles pour les assembleurs, ils donnent une idée du marché qui sera proposé. L’ensemble des tarifs de ces puces s’établit comme suit :

• Core 3 304 : 309 US$
• Core 3 305 : 309 US$
• Core 5 315 : 340 US$
• Core 5 320 : 340 US$
• Core 5 330 : 309 US$
• Core 7 350 : 469 US$
• Core 7 360 : 426 US$

On note que certains prix sont « incohérents » comme le Core 5 330 qui est positionné au même prix que le 304 ou le Core 7 360 moins cher que le 350. Cela reflète des choix de production et de mise en avant de la marque, mais aussi des canaux de distribution différents.

J’ai espoir, au vu de ce positionnement, qu’Intel poursuive encore la production des puces Twin Lake. Elles n’ont pas été mise en fin de vie pour l’instant mais semblent au ralenti avec beaucoup de constructeurs qui se plaignent de difficultés d’approvisionnement. Il est probable qu’Intel ait mis toutes ses capacités dans la production des nouveaux processeurs Wildcat Lake qui vont être massivement déployés dans des ordinateurs portables cette année.

Les grandes marques avaient boudé Twin Lake et Alder Lake-N les années précédentes pour des raisons stratégiques. Les prix des engins équipés ainsi étaient souvent jugés trop faibles à une époque où mémoire et stockage ne coûtaient pas grand-chose. En 2026/2027 Wildcat Lake est logiquement accueilli à bras ouverts car sans lui les ventes de portables entrée de gamme seront bien moins faciles. Quand la rentrée sera passée et que les puces Wildcat Lake auront créé leur marché, j’espère sincèrement qu’Intel rouvrira les vannes des Twin Lake. S’ils sont moins puissants, ces processeurs sont encore et toujours les meilleures solutions pour construire des MiniPC classiques ou très spécialisés.

Intel Wildcat Lake, le véritable renouveau des puces Alder Lake-N

Source : Videocardz

Wildcat Lake contre Twin Lake : prix et performances © MiniMachines.net. 2026

Project Firefly : Intel détaille les secrets de son intégration

Firefly, nous en avons déjà parlé en mai. Il s’agit d’une solution d’intégration proposée par Intel aux fabricants de PC portables pour baisser les coûts de production et ainsi conserver une offre grand public efficace et abordable.

Dans la vidéo ci-dessus, postée par Intel, on découvre plus en détail la manière dont le Project Firefly s’articule autour de la gamme de processeurs « Wildcat Lake » Core Series 3. Et comment son intégration peut permettre de conserver des tarifs viables pour toute une gamme d’ordinateurs portables sur le marché.

Le premier point abordé dans la vidéo est intéressant, il détaille ce qu’Intel analyse comme la définition d’un portable « grand public ». Et ce qu’il faut entendre par là, c’est un ordinateur destiné à des usages « non experts ». Une machine qui ne soit pas spécialisée dans le jeu, la création de contenu, le calcul lourd ou autre, mais capable de faire un peu tout ce que l’on demande à un ordinateur personnel correctement.

Intel définit cette gamme en validant un ensemble de points particuliers dans une enveloppe de prix attractive : une bonne autonomie, une réactivité logicielle confortable et une grande compatibilité avec l’écosystème matériel et logiciel historique du monde PC. Intel insiste très logiquement sur ces points pour jeter des bâtons dans les roues de ses nouveaux concurrents issus du monde ARM avec Nvidia et son RTX Spark ainsi que Qualcomm et ses Snapdragon. Trois points assez limités par rapport à ce que l’on attend d’un ordinateur portable, mais le reste de chaque machine n’est pas du ressort du fondeur. Pour remplir ce cahier des charge le fondeur s’appuie sur deux éléments techniques : le Project Firefly et la série de processeurs Wildcat Lake.

Wildcat Lake, nouvelle puce généraliste chez Intel

Wildcate Lake est une approche différente des habitudes d’Intel. Avec un peu de recul, on s’aperçoit que la stratégie lancée avec les puces Alder Lake N, puis les processeurs Twin Lake, a pavé la voie de cette nouvelle stratégie. En 2023, je publiais un billet pour expliquer en quoi l’arrivée des puces Alder Lake-N avait totalement changé le marché de l’entrée de gamme. Des Celeron et Pentium qui définissaient un ensemble de processeurs pleins de compromis, Intel était passé à des puces capables d’énormément d’usages. Et cette offre correspondait alors assez bien à la définition d’un processeur grand public établie ci-dessus par Nish Neelalojanan.

Intel explique sa stratégie avec ses nouvelles puces Wildcat Lake de la même manière qu’il expliquait les sorties des Alder Lake-N à l’époque puis des Twin Lake par la suite. Traditionnellement, la méthode des fabricants de puces a toujours été la même. Les nouvelles technologies sortent dans des modèles de processeurs haut de gamme vendus à des prix élevés. Cela permet de commencer à amortir le coût de fabrication et de recherche et développement des processeurs bien plus rapidement tout en motivant leur achat. Le client final accepte de payer un processeur plus cher car il choisit la performance et les services annexes les plus avancés. Puis, en quelques générations, les points clés de ces processeurs haut de gamme sont déployés dans les solutions plus abordables.

Ainsi une technologie comme le Thunderbolt, la prise en charge de circuits graphiques puissants avec la gestion des derniers CODEC, un nœud de gravure plus fin et autres subtilités techniques se démocratisent au fil du temps. Dégringolant du haut de gamme vers le milieu de gamme puis vers l’entrée de gamme année après année. Une sorte de ruissellement technologique… mais qui fonctionne.

Avec ces nouvelles générations, les puces haut de gamme et les puces grand public partagent désormais exactement les mêmes technologies mais à des dosages et des degrés différents. Sur l’image ci-dessus, on peut voir que l’ADN est le même pour les Core Ultra Series 3 « Panther Lake » et les Core Series 3 « Wildcat Lake ». Même génération de cœurs, même NPU de cinquième génération, même circuit graphique capable de décoder l’AV1 nativement et une gravure 18A identique. C’est le dosage qui change, le nombre de cœurs qui devient plus léger sur l’entrée de gamme, les fréquences qui sont plus basses, les technologies moins puissantes. Le Thunderbolt est bien présent, mais ce n’est pas le dernier né de la série, la mémoire reste en monocanal, le stockage ne dépasse pas le PCIe 4.0 et le nombre de lignes PCIe est plus faible…

Autre point clé d’une construction moins chère, la fabrication du processeur lui-même. Si sur les puces haut de gamme Intel a recours à des technologies d’assemblage complexes avec plusieurs composants liés ensemble grâce à des technologies coûteuses comme Foveros, ce n’est pas le cas sur Wildcat Lake. La gravure de la puce est « monolithique » : tous les éléments du processeur sont gravés ensemble sur un même morceau de silicium auquel on adjoint une « tuile » contrôleur en utilisant la technologie UCIe. C’est plus simple à graver, plus simple à assembler et donc moins cher à produire. D’autant que dans ce cas précis de Wildcat Lake, tout peut être gravé en interne chez Intel Foundry.

Les six processeurs Wildcat Lake annoncés

Processeur	Cœurs CPU	Fréquence max Cœur P	Cœurs GPU	Fréquence max GPU	GPU (TOPS)	NPU (TOPS)
Core 7 360	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 7 350	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 5 330	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 320	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 315	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,4 GHz	2	2,3 GHz	18	15
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	4,3 GHz	1	2,3 GHz	9	15

Autre détail intéressant, le recours à une carte mère dont le circuit est étalé sur 6 couches seulement. C’est bien moins que pour les puces Panther Lake et cela permet de baisser le prix de revient de manière significative. Les cartes mères ont en général 4 couches sur l’entrée de gamme et de 6 à 8 couches sur le milieu de gamme. Quand au très haut de gamme, notamment sur les cartes proposant un circuit graphique secondaire, on trouve de 10 à 16 couches de communication. L’impact de ces assemblages n’est pas du tout le même financièrement. Passer de 10 à 6 couches est une bonne manière de limiter les coûts.

Pour Wildcat Lake, Intel a donc décidé de changer de braquet. Pour que cette gamme puisse coller aux besoins du public dans les attentes voulues, il a cependant fallu aller plus loin. Définir un cahier des charges complet pour que les constructeurs s’en emparent et puissent fabriquer un ensemble de machines efficaces et accessibles. Ce plan, cette architecture produit, se définit dans le projet Firefly. Un ensemble de mesures qui permet de définir les composants qui gravitent autour des puces : châssis, écran, batterie… C’est cette solution qui va permettre de trouver une cohérence d’ensemble qui va rassurer le consommateur.

Le projet Firefly définit un cadre de travail adapté aux puces proposées

L’idée de Firefly a été de se rapprocher de l’industrie du smartphone et de la tablette. Habituée à adresser des produits à toutes les sensibilités du marché en proposant des solutions très contraintes, il leur a été demandé de réfléchir à des solutions cohérentes pour s’adresser au segment grand public. De définir un cahier des charges adapté pour les fabricants partenaires d’Intel. Une recette d’ordinateur portable qui colle aux capacités des puces Wildcat Lake pour préserver d’un côté les avantages de la plateforme, et de trouver de l’autre le tarif le mieux adapté à ce niveau de services.

Chaque constructeur peut donc s’emparer de cette approche puis la modifier en fonction de ses propres besoins, designs ou objectifs. Certains vont rogner sur des éléments pour proposer un prix plus serré, d’autres vont appuyer sur un composant particulier : batterie, connectique, enceintes, communication, confort ou affichage pour démarquer leur offre. Mais l’architecture sera toujours basée sur les mêmes composants. Cette manière de travailler n’est pas nouvelle et Intel comme AMD ou Qualcomm proposent tous ce que l’on appelle des « designs de référence » sur lesquels s’appuient les constructeurs. 

Sam Gao qui s’occupe du développement matériel et logiciel des machines pour Intel en Chine, prend la suite de la vidéo. Il explique que l’approche d’Intel par le passé était surtout focalisée sur le segment haut de gamme. Les engins les plus performants, les plus endurants, les plus fins et légers. Ceux qui embarquaient les puces les plus puissantes et donc les plus susceptibles de rapporter de l’argent au fondeur. Une approche classique de porte-étendard censée faire « rêver » le consommateur grand public qui, en réalité, achetait en masse les autres puces de la gamme. Soit dit en passant, cette stratégie correspondait bien à Intel quand il régnait en maître sur le secteur sans la forte concurrence d’AMD et l’arrivée de Qualcomm.

Et Intel a donc décidé de se réintéresser au segment grand public avec Wildcat Lake en se disant qu’après tout, c’était une grosse part du marché et un secteur plus stable pour asseoir sa production. Il faut bien comprendre que si une technologie, extrêmement coûteuse à mettre en place, comme la gravure Intel 18A, profite technologiquement à toutes les nouvelles puces d’Intel, c’est une excellente manière de la rentabiliser. Le fait d’amortir son coût de fabrication en diluant celui-ci dans beaucoup plus de processeurs grâce au marché grand public est évidemment très intéressant pour Intel. 

Firefly veut changer la manière de voir les machines grand public

Le point clé de cette nouvelle approche Firefly a été de changer totalement la manière d’appréhender les puces de ce secteur particulier. Passer d’une politique consistant à définir la gamme par son prix à une autre établissant d’abord les usages voulus par le secteur. Puis à adapter les éléments en fonction pour rentrer dans une fourchette de tarifs spécifiques.

Cela a l’air assez proche à première vue, mais avec un exemple simple vous allez vite comprendre le changement de logique. Qui vend les portables grand public ? Principalement les grands distributeurs : magasins en ligne et grandes surfaces. Leur technique est assez simple, il leur faut un prix et avant tout un prix. Un chiffre à accrocher sur leur catalogue et qui évite toute réflexion. Je m’explique. Vous ouvrez une brochure de rentrée scolaire, en plus des fournitures scolaires, vous avez deux pages de PC portables classiques à des prix bien définis. Par exemple, de 499 à 549€ pour un portable grand public de base. 749 à 849€ pour le segment au-dessus et entre 899 et 999€ pour les solutions haut de gamme. Je ne parle pas des portables spécialisés avec des puces graphiques séparées ou d’ultraportables. Il s’agit ici d’engins capables de tout faire, mais sans objectifs d’usages particuliers.

Pourquoi ces prix spécifiques ? Ils établissent les budgets déterminés pour chaque achat suivant les revenus des clients. L’acheteur lambda qui « veut un PC pour la rentrée » entre dans le magasin beaucoup plus avec une idée de budget en tête qu’avec une liste d’exigences techniques. Il existe d’autres raisons spécifiques ⁵, mais celle-ci est la principale.

Le boulot des constructeurs est donc simple. On prend l’ensemble des composants disponibles sur le marché et on assemble le tout dans différentes configurations pour en faire des portables qui rentrent dans les cases définies : 599€, 799€ et 999€ par exemple. Et s’il faut rogner sur la qualité du châssis, l’autonomie de la batterie, la luminosité de l’écran ou la quantité de stockage proposés pour que ça tienne, ce sera fait. S’il faut ajouter 15 logiciels publicitaires et un antivirus gratuit 1 mois sur Windows pour conserver sa marge, ce sera également proposé. Et cela donne ce que l’on connait aujourd’hui et qui rend tout le monde grognon en commentaires. Un portable super sympathique en première approche mais qui pèche par deux ou trois détails totalement idiots. Par exemple un écran avec une luminosité très faible ou une offre de connexion Wi-Fi dépassée. Et cela malgré le fait que le surcoût pour améliorer ces deux postes ne dépasse pas quelques euros en usine. Il est impossible de dépasser les prix « stratégiques » déterminés à l’avance et les 20€ nécessaires pour passer d’une batterie minable à un modèle qui tient la route ne seront pas dépensés.

Avec l’approche Firefly proposée par Intel, ce n’est plus le tarif qui filtre les composants. Les constructeurs vont proposer des éléments plus libres tout en bénéficiant d’une plateforme permettant d’économiser sur certains postes. Cela va permettre de construire des machines plus cohérentes. Plus intelligentes dans leur conception. Au lieu de se limiter à un portable proposant un écran peu lumineux pour rester sous la barre fatidique des 500€, il sera possible de définir une machine plus homogène à 529€ qui embarquera un écran adapté à un usage extérieur. Il existera toujours des compromis, mais dans des étages de performances plus que dans des choix involontaires dictés par un absurde seuil psychologique de tarif.

Pour Intel, c’est évidemment un pari gagnant car si les fabricants font bien leur travail et que la presse fait également le sien, la gamme de portables sous cette appellation Firefly sera vite identifiée comme un meilleur choix technique. Et le public ne verra plus d’un mauvais œil le fait de dépasser son seuil psychologique d’une poignée d’euros si c’est pour acheter un bien meilleur produit.

Pour les fabricants, cela ouvre également la porte à des propositions plus cohérentes. Ils pourront toujours céder aux caprices des gros vendeurs de portables que sont les grandes surfaces et continuer à leur proposer des machines entrées au chausse-pied dans leurs gammes de prix. Mais si l’offre « Firefly » est plus conseillée et recherchée, ce seront ces vendeurs eux-mêmes qui choisiront les nouvelles machines pour leur catalogue. 

C’est d’autant plus malin pour Intel que les concurrents actuels de la marque, que sont AMD et Qualcomm sont encore très ancrés dans la culture d’une série de processeurs très étagés en spécificités techniques. Les générations de cœurs, de circuits graphiques, de finesse de gravure et de services sont très séparées suivant les cibles. Ça l’est beaucoup moins chez Apple même si la puce choisie pour le Macbook Neo a réintroduit une gamme en dessous des puces de dernières générations. 

 

Une synergie matérielle opportuniste et des résultats concrets.

Intel a acté le passage de l’industrie PC derrière celle du monde smartphone. Sam Gao le reconnait lui-même, le monde PC se mesure à environ 300 millions de PC vendus chaque année. En face, le marché du smartphone est au-dessus du milliard d’unités vendues à des tarifs souvent comparables à celui d’un PC grand public. Le concurrent principal d’Intel aujourd’hui ne s’appelle pas forcément AMD ou Apple, il s’appelle smartphone. Cela a poussé leurs équipes à changer de manière d’approcher la fabrication des engins. En choisissant de nouveaux composants, de nouvelles approches matérielles et même de nouveaux partenaires pour l’assemblage des machines.

Et cela conduit à des choix techniques différents de ses habitudes. Rapprocher, par exemple, un assembleur d’électronique de smartphone d’une marque de PC pour concevoir des cartes mères plus compactes et moins chères.

Le premier portable « Firefly » présenté est une production Intel qui sert de design de référence au marché. En général, ces produits servent à former les équipes internes, mais aussi à convaincre les partenaires de la marque. Que ce soient les constructeurs ou les distributeurs qui doivent déclencher des décisions largement en amont de toute réelle disponibilité de produit. Il est difficile de s’engager sur une nouvelle plateforme depuis un catalogue sans avoir un prototype en main. Ces modèles servent à mieux visualiser les machines qui seront réellement en stock des mois plus tard.

On retrouve donc un engin de 14 pouces, à l’aspect assez ordinaire mais équipé de petites touches techniques assez importantes. Par exemple, la coque est entièrement métallique et unie, chose très rare sur les gammes de prix visées. Un des moyens d’économiser quelques dollars en production pour un portable grand public est de percer la partie inférieure du châssis pour avoir une aspiration d’air frais. C’est en général bien moins cher que d’optimiser les flux d’air internes. Ce choix est souvent rendu obligatoire sur des portables spécialisés à cause des composants haut de gamme qui dégagent beaucoup de chaleur qu’ils embarquent. Mais sur des produits classiques, c’est le choix technique effectué par défaut car le plus économique.

Et cela même si tout le monde sait que cela pose des problèmes dans la durée avec plus de poussière qui entre dans le système de ventilation et souvent l’impossibilité d’employer sa machine posée sur un coussin de canapé ou un lit. Cela participe également à l’allure globale de ces machines et à leur durabilité.

La connectique choisie reflète également un côté « premium ». Auparavant, seuls les produits les plus haut de gamme proposaient du Thunderbolt, les produits grand public étaient cantonnés à un USB Type-C plus classique. En ajoutant cette connectique spécialisée à la plateforme, le constructeur démocratise largement son usage ainsi que les accessoires liés. 

Mais pour ne pas froisser les acheteurs de ces segments, qui veulent une grande compatibilité avec leur matériel existant, la marque ne compte pas uniquement sur ces connecteurs spécialisés. L’objectif est de pouvoir fournir également des ports HDMI  et USB type-A plus classiques. Résultat, le portable propose à la fois un design fin de 12.9 mm d’épaisseur et une gamme de services complète.

Dans un prototype 15.6″ exposé dans la vidéo, on découvre une version équipée d’un dos transparent. Cela nous permet de voir les entrailles techniques de l’engin. Et on découvre ici des choses très intéressantes. D’abord la présence d’un unique caloduc en cuivre qui transporte la chaleur du processeur, couvert par une plaque de cuivre, vers des ailettes situées loin du reste des composants. Cette solution est plus fine que les dispositifs habituels, elle coûte également moins cher tout en étant plus efficace grâce à diverses optimisations. Cela représente une économie d’échelle importante pour un fabricant qui va devoir multiplier ce système à des dizaines et des dizaines de milliers d’exemplaires.

Autre détail technique dont je vous ai déjà parlé, la connexion entre la carte mère à droite et l’extension connectique à gauche. Celle-ci a été pensée par Intel et standardisée afin que les différents acteurs puissent s’en emparer et proposer les connecteurs de leur choix. Sur ce modèle de 15.6″, on retrouve deux ports Thunderbolt mais aussi un HDMI, un lecteur de carte MicroSDXC et un jack audio combo 3.5 mm. Sur le modèle de 14″ plus haut, le même connecteur ne transportait que les deux ports Thunderbolt. L’autre intérêt de cette approche est de pouvoir adapter la connectique à chaque diagonale. La carte mère peut en effet rester la même entre un 13, un 14 et 15.6″, il suffira juste pour le constructeur d’étendre la nappe et de choisir une batterie de connecteurs adaptée.

On peut également observer ici une approche très ouverte du matériel embarqué. La batterie est vissée au châssis et elle est montée sur un connecteur pour pouvoir être remplacée facilement. La mémoire vive comme le stockage sont évolutifs. Cela ne sera pas forcément le cas sur tous les designs Firefly mais c’est une possibilité offerte à chaque fabricant.

Autre point intéressant : la gestion de chaque élément intégré a réellement été examinée à la loupe pour optimiser le coût de production. Le meilleur exemple donné est dans la gestion des CODEC embarqués, les outils nécessaires au pilotage des différents médias. Intel a ici littéralement copié l’univers des smartphones pour réduire l’empreinte technique et économique de ces éléments. Cela veut dire que les systèmes embarqués sauront peut-être lire moins de choses matériellement que sur un PC classique, mais que l’ensemble de leur implantation sera également moins coûteux en espace et en composants sur la carte mère. Ce qui tend à faire baisser le coût global de fabrication.

En pratique, cela ne veut pas dire que votre machine ne pourra pas lire tout type de fichiers, le décodage logiciel pourra fonctionner pour les plus anciens. Mais peut-être que les vieux formats ou ceux jugés inadaptés, ne seront plus pris en compte. Pas forcément besoin de savoir lire nativement des médias avec des CODECS abandonnés il y a des années quand l’essentiel de l’usage de ces PC consiste à lire des formats de vidéo récents en streaming. En rapprochant l’usage des processeurs Wildcat Lake avec celui des smartphones, ils ont éliminé les CODEC matériels jugés dépassés dans un usage du quotidien aujourd’hui. Et cela permet d’alléger considérablement l’implantation des puces au global avec un processeur plus petit et moins d’éléments à intégrer à la carte mère pour supporter ces usages.

Même chose pour la mémoire vive, les ingénieurs d’Intel ont envisagé la possibilité de redéfinir la manière dont la gestion de la mémoire vive est effectuée sur les nouvelles puces de manière à reprendre l’implantation du monde mobile. Ce travail en amont permet de baisser le coût de toute l’implantation et d’offrir plus de choix et de rapidité de fabrication pour les marques.

Un écosystème coûteux qui vise le long terme

Sam Gao explique que cette stratégie n’est pas apparue ex nihilo et que les partenaires d’Intel ont participé dès le début à sa construction. Certaines marques ont  d’abord douté de l’intérêt de cette initiative. Et on comprend assez vite pourquoi. En se basant sur un design identique, on imagine le risque pour les fabricants de se retrouver à proposer des clones des mêmes machines juste affublées d’étiquettes différentes. Des produits sans aucune valeur ajoutée et ne reflétant en rien les capacités et l’expérience de chaque marque. Le problème classique des smartphones qui doivent sans cesse ajouter de nouvelles fonctionnalités pour devenir désirables.

Sauf qu’en analysant bien ce segment particulier, l’expérience proposée par les marques consiste généralement à juste essayer de baisser le prix des produits au maximum en rognant la qualité de ceux-ci. Ce qui amène mathématiquement à une offre similaire et de faible intérêt. Avec comme seul terrain de bataille les tarifs, on finit souvent par proposer des portables identiquement médiocres. Et c’est une approche assez mortifère car en baissant en qualité, le marché PC se retrouve en concurrence avec non pas d’autres fabricants de portables mais bien avec le monde des smartphones. 

Une démarche finalement peu intéressante quand on considère que le grand public est déjà équipé d’un PC et, à part un remplacement de machine suite à une panne, cette cible ne cherche pas à se rééquiper régulièrement. Le marché PC grand public est sur un plateau depuis de nombreuses années en grande partie parce que les marques ont surtout mis l’accent sur les machines les plus haut de gamme, les engins les plus spécialisés. 

En insistant sur un moyen de relancer l’attrait des ordinateurs portables classiques, Intel a fini par faire adhérer ses partenaires à son idée. Si tout le segment améliore l’expérience et les services rendus par cette gamme, c’est le secteur entier qui peut y gagner. En offrant une meilleure autonomie, des capacités de calcul supérieures et des usages complets qui vont de la lecture multimédia à un web confortable en passant par du jeu et même l’exploitation d’IA locales, le concept prend tout son sens.

Le fait que la fabrication et le retour sur investissement de ces engins soient meilleurs pour les fabricants n’est évidemment pas négligeable. Quand une marque s’adresse à un fabricant tiers, un des géants qui construit les PC des grands industriels du secteur, et que ce dernier a en main la totalité des éléments techniques défendus par Intel avec Firefly, cela facilite également le projet. Au fur et à mesure que la crise du secteur s’accentuait avec une mémoire vive dont le prix a explosé, la recette devenait très appétissante.

Le fait qu’Intel ait ouvert les vannes sur la production de puces Wildcat Lake, particulièrement adaptées à ce projet Firefly, a également dû aider à convaincre les partenaires d’Intel. En face, AMD a du mal à fournir des puces placées sur un segment concurrentiel. Et les récentes annonces de Qualcomm d’un Snapdragon C pour fabriquer des portables à 300$ peuvent également s’analyser comme une réaction à l’apparition de ce marché Wildcat Lake. 

La conclusion de cette vidéo est assez intéressante. Elle rejoint l’analyse que je faisais lors de l’apparition d’Alder Lake N en 2023. Avec les puces Intel N100 et consorts, puis leur optimisation en N150, Intel a changé radicalement le marché de l’entrée de gamme. L’idée a été d’arrêter de ne proposer que le strict minimum viable pour faire tourner un système et de créer des puces beaucoup plus souples et efficaces. Acheter un Celeron offrait un niveau de puissance suffisant pour des tâches très basiques sans offrir réellement d’autres loisirs. C’était un achat par défaut et non par choix. L’objectif de ces puces alors était surtout de permettre de viser une gamme de prix. Pas de remplir un cahier des charges d’usages modernes d’un ordinateur grand public.

Les Alder Lake-N et Twin Lake ont changé de paradigme en offrant beaucoup plus de souplesse et de possibilités. Malgré ces efforts, l’offre d’Intel n’a pas réellement pris sur le marché portable international. Les fabricants, surtout les grandes marques, voulaient probablement distribuer des engins aux tarifs plus élevés et ces puces ne leur permettaient pas. Le fait de viser une gamme offrant plus de marge avec Wildcat Lake et surtout d’être mieux accompagnés a changé la donne. Des dizaines de designs différents sous Wildcat Lake sont attendus et jusqu’à 70 machines portables devraient débarquer tandis que des MiniPC équipés de ces puces seront également distribués.

Et cela tombe extrêmement bien, parce que si Intel n’avait pas anticipé la flambée des prix des composants mémoire et stockage, la solution Firefly / Wildcat Lake va pouvoir faire baisser mécaniquement le prix actuel des machines grand public. Et cela, le marché en a grand besoin.

 

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

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Project Firefly : Intel détaille les secrets de son intégration © MiniMachines.net. 2026

Arc G3 Extreme, Intel va t-il ouvrir sa puce à plus de PC ?

En dévoilant les puces Arc G3 Extreme, Intel se permet de faire un joli pied de nez à AMD. La marque, que certains jugeaient moribonde il y a quelques trimestres seulement, s’offre un revirement spectaculaire.

Lancer une console PC sous processeur Intel en 2025 paraissait être une mauvaise idée, à raison. MSI s’y est essayé et a dû baisser ses tarifs de manière spectaculaire pour les vendre avant de basculer dans le camp d’en face en proposant une solution sous processeur AMD. Les puces AMD Ryzen étaient alors clairement bien mieux placées que les solutions Intel.

Aujourd’hui, la situation s’est inversée, c’est le résultat d’un effort important d’Intel pour se remettre à niveau sur tous les plans : recherche et développement à long terme sur les circuits graphiques, optimisation des processus de fabrication comme des pilotes, sans oublier un gros effort marketing pour réunir plusieurs constructeurs. Un effort massif rendu possible par des investissements extravagants et qu’il va falloir éponger.

Intel Arc G3 Extreme : aussi rapide qu’un Ryzen Z2 Extreme pour moitié moins de consommation

La présentation qu’a faite Intel de sa nouvelle gamme de processeurs au Computex 2026 est beaucoup plus détaillée que ce qui avait été présenté auparavant. Les deux puces sont assez proches techniquement parlant et ne diffèrent finalement que sur quelques points. Même nombre de cœurs, fréquence identique à 100 MHz près, même cache et même NPU. La nuance entre les deux puces est principalement liée au circuit graphique puisqu’on passe du fleuron de la gamme qu’est le B390 avec 12 cœurs Xe à un B370 en 10 cœurs. La fréquence de ce second circuit est également inférieure de 100 MHz et le TDP varie de 5 watts en mode Turbo au désavantage de la puce la plus puissante.

Tout cela est très intéressant mais manque de contexte pour se rendre compte des performances proposées. C’est sur ce point qu’Intel a mis l’accent au Computex. Histoire d’enfoncer le clou sur sa proposition.

Une débauche de chiffres sur une large vague de jeux

Les Arc G3 et Arc G3 Extreme sont passés à la moulinette d’un grand nombre de tests de jeux. Ici, poussés en mode 30 et 35 watts, c’est-à-dire au maximum de leurs capacités, ils proposent des performances assez impressionnantes. Surtout si on considère que ces résultats sont obtenus sur un système Windows 11.

Si certains titres sont en dessous des fatidiques 30 images par seconde en FullHD pour le Arc G3, les Arc G3 Extreme sont toujours situés au-dessus avec des scores variables qui vont jusqu’à des 100 images par seconde sur des titres récents comme Arc Raiders. La promesse ici est de proposer de quoi jouer très confortablement au détriment de la batterie. Ce qui sous-entend une exploitation plus proche d’un mode sédentaire sur un dock et un téléviseur que l’emploi en réelle mobilité. 

Il est en tous les cas très intéressant de constater l’énorme impact qu’ont les nuances entre les deux versions de la puce. Les deux cœurs Xe supplémentaires du modèle Arc G3 Extreme font ici une réelle différence.

Face à une autre puce Intel, un processeur Core Ultra 7 258V équipé d’un circuit Arc 140V, la nouvelle gamme a encore largement l’avantage. Nous n’avons pas droit au détail des performances obtenues, les consoles équipées de cette puce Extreme se comportent cependant mieux à définition égale, que les portables équipés de cette puce Lunar Lake.

Face aux AMD Ryzen Z2 Extreme et pour une consommation identique de 35W, Intel est encore devant. Des solutions MSI et Asus sont comparées pour obtenir des formats de consoles assez similaires. Encore une fois on pousse les deux modèles au maximum de leurs capacités. Les écarts sont à chaque fois à l’avantage d’Intel même s’il ne faut pas oublier que ce dernier est ici aux commandes des tests et de la présentation de ces résultats.

En termes de puissance, suivant les titres, Intel affiche de 10 à 85% d’images par seconde au-dessus d’un Ryzen Z2 Extreme. Et cela alors que la puce n’est probablement pas totalement optimisée. AMD a eu plus de temps pour peaufiner ses pilotes. C’est là encore un point gagnant pour Intel et sa nouvelle gamme. Un point qui explique l’empressement des constructeurs à s’intéresser à cette gamme de puces.

Mais le résultat le plus intéressant à prendre en compte dans cette débauche de tableaux est sans conteste celui-ci. Intel met en avant une puce Arc G3 Extreme configurée pour fonctionner dans un TDP de 17 W en face d’une solution AMD Z2 Extreme à 35 watts. Autrement dit, une console en mode performances sur batterie en mobilité avec une bonne autonomie en face d’une console dont l’autonomie sera probablement bien moins bonne.

Ce qui devrait être clairement au désavantage complet d’Intel reste assez souvent positif. Certains titres sont mesurés en négatif et un Call of Duty se voit 19 % moins rapide dans ces conditions sous Arc par rapport à la puce AMD. Mais d’autres titres comme Diablo IV ou Fortnite sont 14 ou 34% plus véloces… Si les deux solutions ne sont pas exactement équivalentes, elles laissent entendre que les consoles équipées des puces Intel pourront proposer assez souvent plus de performances et plus d’autonomie à la fois. 

Enfin, la puce Arc G3 Extreme d’Intel est positionnée en 12 watts face à un Z2 Extreme d’AMD dans la même enveloppe. Ce scénario-là est peut-être le plus intéressant de tous car il reflète un usage réel de ces machines particulières que sont ces consoles. Et si les deux engins de MSI et d’Asus sont au coude à coude sur certains titres, force est de constater que des écarts se creusent nettement sur d’autres. On passe de jeux juste « jouables » à des affichages réellement confortables. C’est particulièrement vrai dans le milieu du tableau.

Intel introduit alors une notion d’Endurance Gaming qui colle bien à la catégorie produit. Il s’agit d’aller au-delà des simples performances brutes qui consistent à voir ce que donne un processeur dans le meilleur des cas, en laboratoire. Le résultat d’un benchmark qui ne sert en réalité qu’à se comparer à d’autres benchmarks. L’idée ici est de coller au terrain et de refléter plus précisément ce que peuvent attendre les utilisateurs d’un engin de ce type.

Avec une exploitation en dessous du maximum de ses performances mais proposant une certaine jouabilité, on obtient une console qui peut s’utiliser au-delà de quelques heures, chauffe moins et fait moins de bruit à cause de sa ventilation. Des « détails » que les tests de performances ne prennent pas en compte mais qui changent l’usage de ces appareils du tout au tout.

Personne n’a envie d’une console pensée pour le canapé mais qui partage avec tout le monde un bruit d’avion au décollage. Personne ne veut d’un engin qui va vite mais pendant quelques grosses dizaines de minutes seulement. Personne ne veut sentir un plastique bouillant entre ses mains au bout d’une heure de jeu. Assurer un fonctionnement en 12 watts confortable est donc un point capital pour séduire un large public.

Intel promet que sur une MSI Claw 8 EX AI+ en Arc G3 Extreme, l’activation du mode endurance pousse l’autonomie de 2H47 à 5H51 sur un jeu comme Forza Horizon 6. De 2H31 à 5H55 sur GTA V et de 3H37 à 11H45 sur Team Fortress 2. Cela se fera au détriment de la fluidité d’affichage, bien sûr, mais on peut constater sur le tableau juste au-dessus que deux titres fonctionnent au-delà des 30 images par seconde. Forza à 49 fps et GTA V à 99 fps. 

Des résultats qui changent totalement l’exploitation de ce type de console. Ils autorisent tout simplement une exploitation longue entre deux passages par la prise. Mieux, associés à une bonne batterie externe, ils vont permettre d’assurer un service complet où l’ajout de cet accessoire permettra de recharger la console pendant le jeu au lieu de juste réduire sa perte d’autonomie.

Une gamme de puces trop à l’étroit dans le format console ?

Intel a donc en main une gamme de processeurs tout à fait performants qu’il compte intégrer dans un format de niche. Les consoles PC ont certes un certain poids dans l’actualité informatique ces derniers mois, mais elles ne sont pas au centre des préoccupations de tout le monde. Et, avec la crise des composants, ces produits ultra spécifiques sont devenus encore moins une préoccupation pour la majorité des acheteurs.

Avec des prix en nette hausse et des priorités informatiques réservées, logiquement, à des outils plus essentiels, ces consoles sont passées de solutions de jeu envisagées pour se faire plaisir à des caprices souvent jugés hors de prix. 

La solution la plus évidente pour qu’Intel ait un retour sur investissement rapide, serait que la marque s’intéresse à d’autres formats pour ces processeurs. Je pense en particulier à deux emplois spécifiques. Le premier serait une version Intel Arc Extreme intégrée à un format MiniPC. Une solution capable de concurrencer la Steam Machine qui tarde, avec un prix concurrentiel. En proposant une solution de refroidissement efficace pour tenir un Arc G3 Extreme à 35 Watts en permanence, il y aurait là de quoi proposer une solution très intéressante. Avec un design pensé pour le salon, la puce trouverait sans doute preneur.

L’autre format serait plus évident encore. Une grande partie des clients potentiels de ces puces Arc G3 et Arc G3 Extreme ne sont pas spécialement intéressés par l’objet « console » mais trouveraient sans doute diablement séduisants des ultraportables équipés de ces puces. La problématique pour Intel étant de ne pas cannibaliser le parc de stations de jeux et ses puces haut de gamme. Mais de très nombreux joueurs seraient prêts à craquer pour un format à la fois ludique et capable de rendre des services classiques sous processeur Arc G3 ou Arc G3 Extreme. Et si l’argument d’une interface plus adaptée au jeu grâce au format console semble faire barrage a première vue, il ne faut pas perdre de vue qu’une énorme partie du catalogue de jeux du monde PC nécessite un clavier et un curseur. Et qu’il est plus facile d’ajouter une manette à un engin portable de petite diagonale que de rajouter un clavier et une souris à une console.

En ouvrant son offre à plus d’engins pendant cette période de crise où la clientèle va probablement rester très éloignée des dépenses purement ludiques. Intel aurait moyen de séduire énormément de monde en proposant son offre de jeu pour des machines paradoxalement plus sérieuses.

La psychologie particulière de l’acheteur PC

Pour le moment, les premiers indices indiquent que les consoles dépasseraient les 1500$ en Arc G3 Extreme. Le revendeur américain BestBuy a listé la MSI Claw 8 EX AI+ en version 32 Go et 1 To à 1699$ HT. Un tarif qui ne fonctionnera pas auprès du public.

J’ai pendant longtemps travaillé en tant que vendeur d’ordinateurs, des machines que je montais et dont nous, mon compère de l’époque et moi-même, décidions des composants. Et le jeu d’assemblage que nous pratiquions dépassait la pure logique de performances pour s’intéresser à la psychologie de nos clients. Nous avions très vite compris que le format de certains PC dépassait en réalité toute logique comptable.

Un acheteur de PC dédié au jeu cherche un ordinateur performant. C’est cette performance qu’il achète. Cela parait être une évidence, mais c’est un peu plus complexe que cela. Cette « enveloppe de performance » va au-delà du jeu dans le monde PC. Le client potentiel d’un ordinateur de jeu se dit qu’un PC de ce type peut certes lui permettre de jouer mais il peut également faire tout ce qu’un PC classique sait faire en amont : de la bureautique, du web, des activités créatives et autres.

C’est là qu’entre en jeu l’étrange psychologie de l’acheteur. Il entame une réflexion qui consiste à se dire que sur la totalité de son investissement, une bonne partie est liée à une activité justifiable et sérieuse. Une sorte de coussin psychologique qui éponge une partie de la dépense, le côté ludique étant un plus « pour se faire plaisir ».

Suivant les profils et les machines, cette proportion varie. Sur un ordinateur portable « gaming » dans un prix de milieu de gamme, l’acheteur considère que 60 à 70% du tarif n’ont en réalité rien à voir avec le jeu. Il s’agit avant tout d’un ordinateur et donc d’un investissement qui correspond à un besoin que tout le monde a. Les 30 à 40 % restants sont liés à la partie « ludique » : la carte graphique, le petit bonus de processeur et de mémoire par exemple. L’achat se fait en comparant un ordinateur portable a 700€ « classique » avec un circuit graphique intégré et une machine gamer à 1000€ disposant d’un circuit graphique externe. Et si la dépense totale ne pose pas de problème, l’acheteur gomme alors totalement le prix global de la machine pour ne s’intéresser qu’aux 300€ de différence entre les deux modèles. C’est ce seul montant qui va décider de l’acte d’achat, tout le reste passe à la trappe.

Sur un ordinateur haut de gamme, le ratio sera différent. La partie « achat indispensable » pour des usages classiques tombe à 40 ou 50% du montant total. Le reste est considéré comme un investissement ludique. Il est alors beaucoup plus difficile de craquer en étant juste « raisonnable ». Entre un portable à 700€ qui fera exactement tout ce dont l’utilisateur a besoin et une machine à 2000€ blindée de mémoire, de stockage et avec une carte graphique haut de gamme, il est difficile de justifier un achat purement logique.

Cette manière de voir l’investissement dans l’informatique a d’ailleurs été exploitée par les constructeurs ces dernières années. On a vu apparaître des machines « créatives » dont les composants n’étaient rien d’autre que ceux des machines de joueurs. Les deux étant pilotés par des éléments techniques identiques. L’idée ici était de rajouter un élément de plus dans l’équation d’achat.

En rajoutant un discours expliquant que l’on passe d’un PC entrée de gamme à un PC « créatif et jeu » on change les ratios. Il s’agit de relativiser la partie loisir pur en ajoutant de nouveaux usages : conception 3D, montage vidéo, retouche d’image, création graphique, gestion du son. Sur un ordinateur portable GeForce RTX haut de gamme aujourd’hui, on peut considérer la distribution de l’investissement pour 40% vers un usage classique, 30% vers une exploitation créative et 30% lié à une pratique vidéoludique.

1799€ pour un portable 15″ gaming, plus puissant et compétent qu’une console PC

Cela permet pour quelqu’un qui s’apprête à dépenser 2000€ dans un PC « premium » de relativiser généreusement son achat. J’ai entendu des clients penser à haute voix leur réflexion d’achat et cela donne un discours très lisible : « j’ai besoin d’un portable. Je peux mettre raisonnablement une certaine somme pour avoir une machine qui va correspondre à mon besoin immédiat parce que mon ancien modèle donne de sérieux signes de faiblesse. Mais j’ai envie d’un portable de jeu, une machine puissante qui va durer longtemps. L’avantage de cette machine à 2000€ c’est qu’elle va permettre de trier et retoucher mes photos, faire des montages vidéos, me permettre de faire de la 3D et les 1000 autres trucs que je ne pouvais pas faire avec mon ancien modèle. En plus de cela, elle correspond pile à la liste des composants du prochain jeu que je guette depuis des années et qui vient de sortir. »

Au final, dans la tête de l’acheteur, il y a deux choix : le premier consiste à dépenser 800€. Le second à investir 2000€. Mais au lieu de se dire « je me fais plaisir en dépensant 1200€ en plus pour jouer », il estime que la part de jeu est limitée à ce que la partie créative ne propose pas. Et cela brouille suffisamment les pistes pour que le client ne garde dans le pire des cas que la moitié des 1200€ restants comme un achat « loisir ».

Ce qui permet encore une fois de relativiser la dépense parce qu’après tout, le jeu vidéo est un loisir comme un autre, qu’on a le droit de se faire plaisir. Sans compter l’argument très valable de la pérennité de l’achat. Et du discours qui va souvent avec : « ma dernière machine, je l’ai gardée 10 ans ». Et l’acheteur de se faire croire que sur les 2000€ de dépense, il n’y a finalement que 600€ réellement liés au jeu. C’est cette manière de penser qui fait que le marché du gaming « premium » existe aujourd’hui.

Là où le bât blesse pour les consoles PC c’est qu’elles ne peuvent pas prétendre à cette gymnastique

Il existe des gens pour qui les 1699$ annoncés pour la console MSI sous Arc G3 Extreme ne sont pas un problème. Mais ils sont assez peu nombreux. Pour connaitre le budget qu’un joueur lambda considérera comme normal a injecter dans un objet purement ludique, ce n’est pas très compliqué. Il suffit de regarder le prix d’une console Nintendo Switch 2 ou d’un Steam Deck avant leurs hausses respectives. À savoir entre 450 et 600€. Au-delà de ce tarif, on entre déjà dans des eaux assez troubles. 

Le problème pour ces consoles PC c’est qu’elles ne peuvent absolument pas jouer sur la perspective du monde PC. Qui va, en toute bonne foi, se dire qu’en mettant 1700$ HT dans une console de ce type, il va également pouvoir remplir sa feuille d’impôts, faire de la bureautique, télétravailler, calculer son budget vacances et surfer confortablement. Bien entendu, il sera possible de le faire en ajoutant un clavier, une souris, un écran secondaire et un éventuel hub pour améliorer cette interface. Mais on est loin, très loin d’un format idéal pour ces usages tel que le promet un portable créatif. Personne ne va emmener une console en réunion, aucun parent ne consentira à investir dans l’objet pour qu’un enfant démarre le lycée ou entame des études supérieures.

Injecter une telle somme dans une ROG Ally, une Acer Predator Atlas ou une MSI Claw cela restera considéré comme une dépense. Mettre la même somme dans un portable ou une tour est considéré comme un investissement. Et cela fait toute une différence. Intel doit également considérer les reproches de performances et d’interfaces faits aux consoles qui ne sont pas sous SteamOS. Elle peut, en changeant d’objet, en faire un avantage. Windows 11 est bourré de défauts, mais cela reste un outil de production. Intel peut choisir de mettre cela en avant dans un format plus classique.

Les puces Intel ARC G3 et Arc G3 Extreme, si elles restent cantonnées à ces dispositifs de consoles PC à des prix au-delà des 1500€, risquent fort de ne pas se vendre. En les basculant dans un marché plus classique, pourquoi pas en ultraportable au vu de leur excellent comportement en basse consommation, elles pourraient au contraire revigorer le marché. Je suis bien certain qu’Intel et ses partenaires en ont conscience.

Arc G3 Extreme, Intel va t-il ouvrir sa puce à plus de PC ? © MiniMachines.net. 2026

Arc Série G : les puces ultramobile pour PC-consoles d’Intel enfin officialisées

Les Arc Série G sont des processeurs créés par Intel pour un secteur ultra-niche, celui des consoles PC mobiles au format console de jeu. Un microcosme d’autant plus restreint qu’Intel s’adosse avant tout à l’écosystème Windows 11 de Microsoft. La solution ayant eu le plus de succès avec ce format étant le Steam Deck sous SteamOS, une distribution Linux optimisée pour le jeu.

Le calendrier ne pouvait pas plus mal tomber pour ces puces Arc Série G. Je suppose qu’au moment de leur conception, quand Intel s’est aperçu il y a quelques années qu’il n’avait pas grand-chose à proposer face aux processeurs AMD intégrés au Steam Deck, l’avenir était plus radieux qu’aujourd’hui. Je n’irais pas jusqu’à dire que le marché des consoles PC est mort, mais au vu des tarifs des machines sorties récemment et à la hausse des prix du Steam Deck… On se rend compte que la crise actuelle des composants a un impact très fort sur le prix des produits. 

Proposer des processeurs spécifiquement pour ce type de machine n’est probablement pas le meilleur moyen de vendre des millions de puces en ce moment. Mais c’est un des impondérables d’un secteur où la recherche et le développement ainsi que le prototypage et l’optimisation des produits demandent des années de mise en place. 

C’est donc dans un secteur en crise, où la majorité des acteurs ont relevé leurs tarifs de plusieurs centaines d’euros tout en limitant leur production, que ces nouveaux processeurs sont annoncés. Est-ce que les Arc Série G seront suffisamment performants pour faire passer la pilule de prix très élevés ? Il faudra juger sur pièces au Computex 2026 dès le 2 juin prochain.

Arc Série G : deux puces annoncées spécifiquement pour les ConsolesPC

On retrouve donc les Intel Arc G3 et Intel Arc G3 Extreme. Deux puces qui seront a priori exclusivement réservées à des consoles mobiles type Steam Deck. Deux puces qui proposent un mélange toujours aussi complexe entre une recherche de performance et une obligation d’autonomie.

On retrouve donc ici une base de travail dérivée des processeurs Panther Lake, les Intel Core Ultra Series 3 et leur finesse de gravure Intel 18A. La base de cette architecture reprend la philosophie d’Intel d’un mélange de cœurs. On retrouve en tout 13 cœurs construits comme suit :

Deux cœurs Performance à 4.7 GHz tout de même pour de la nervosité de calcul. Huit cœurs Efficient en backup et quatre cœurs LP-E pour des tâches légères afin de conserver une bonne autonomie. Le processeur équilibrera en permanence les différents cœurs en fonction des besoins. La lecture d’une vidéo ne demandera que peu de ressources et donc ne mobilisera que les cœurs les moins gourmands. Le lancement d’un jeu récent sur un téléviseur avec branchement sur secteur monopolisera l’ensemble des ressources de chaque cœur à son maximum. Entre les deux, la puce adaptera l’activation des différents cœurs en suivant les ressources demandées par les jeux.

Ces puces Arc Série G ouvrent également la voie à une scénarisation fine de leur usage. Le joueur pourra piloter la puce au travers de ses logiciels en mettant en avant la qualité des graphismes ou le nombre d’images par seconde. Il pourra également choisir de jouer plus longtemps ou d’éviter la chauffe. Enfin, la puce pourra équilibrer l’ensemble des besoins en fonction de profils de jeux.

Cette base de calcul se conjugue avec deux circuits graphiques construits autour de l’architecture Intel Xe3 qui seront déployés jusqu’en 12 cœurs. On retrouve ici les, décidemment très pratiques, chipsets Arc B390 et B370. Des solutions qui vont offrir aux consoles PC des fonctions d’affichage avancées.  On parle de gestion du raytracing et surtout du XeSS 3. La technologie de mise à l’échelle qui sera probablement un des points capitaux du succès de ces puces Arc Série G. Avec cette solution, la puce pourra calculer des images en basse définition, plus facilement et rapidement, puis les adapter en temps réel à la définition de l’écran. Un tour de passe-passe technologique fort utile pour ce type de scénario d’usage. 

Les processeurs sont calibrés pour fonctionner dans des TDP oscillant de 8 à 30 watts. Elles proposent des NPU dégageant 46 TOPs et piloteront 12 lignes PCIe tout en prenant en charge jusqu’à 96 Go de LPDDR5x-8533.

Les petits bonus d’Intel

On retrouve la panoplie d’outils « secondaires » associés aux puces d’Intel. Ici la possibilité de profiter d’une liaison sans fil Wi-Fi7 et Bluetooth 6 facilitée par les interactions directes avec le processeur. Mais également la prise en charge du Thunderbolt 4 pour alimenter la console et recharger sa batterie, bien sûr. Mais également transférer des données jusqu’en 40 Gb/s et piloter des affichages externes. De quoi imaginer une exploitation très poussée une fois posée sur un dock.

Autres points importants, il sera possible de profiter des efforts d’optimisation des jeux effectués pour l’ensemble des puces Xe3. C’est-à l’apparition de pilotes prenant en charge spécifiquement les meilleurs réglages pour des jeux sur ce type de console dès leur sortie. Les appareils profiteront également des Precompiled Shaders pour accélérer leur lancement.

Enfin, en exploitant Windows 11, les consoles ainsi équipées pourront à la fois proposer des usages secondaires mais aussi profiter du mode XBOX de Microsoft pour retrouver une interface pilotable avec boutons et joysticks. 

Un parc de consoles sous Arc Série G en approche

Plusieurs consoles sous Arc Série G sont attendues au tournant chez Acer, One Netbook et, évidemment, le vieux partenaire d’Intel sur ce segment qu’est MSI. Les minimachines devraient être annoncées au Computex 2026 et leur disponibilité semble prévue en juin. Reste la grande, très grande inconnue, du prix. Avec un Steam Deck 16/512 Go qui débute à 779€ désormais on se doute que les tarifs de cette gamme ne seront pas légers. Le marché des Consoles PC a pourtant besoin de solutions accessibles pour dépasser son secteur de niche. Et si la dépense est trop élevée, la majorité des personnes tentées n’auront pas d’autre choix que de passer leur tour.

Il faut donc espérer que les constructeurs réfléchissent aux usages réels de ces engins et évitent les écueils classiques dans lesquels ils sont tombés par le passé : définition inutilement importante, stockage ou mémoire mal positionnés, batterie non remplaçable et autonomie trop limitée.

Arc Série G : les puces ultramobile pour PC-consoles d’Intel enfin officialisées © MiniMachines.net. 2026

Le Lenovo Lecoo Air illustre parfaitement la stratégie Intel Firefly

Destinés au public Chinois, les portables Lenovo Lecoo Air donnent un aperçu très détaillé de ce que donneront beaucoup de portables Wildcat Lake dans le futur. 

Ces portables sont assez intéressants car ils reprennent exactement les principes du Project Firefly d’Intel. On prend une base technique identique, simple et facile a construire. On la lie à un équipement secondaire variable et on obtient un engin qui peut être décliné très facilement dans trois diagonales.

Le Lenovo Lecoo Air sera ainsi proposé en 13.3″, 14″, 15.3″. Une gamme complète de diagonale pour des usages différents liés à la portabilité des engins. Mais des performances assez proches portées par un matériel de base identique.

Le Lecoo Air 13 embarque ainsi une carte mère équipée d’un processeur Wildcat Lake Core 5 320 associé 16 Go de mémoire vive soudée et non évolutive et un SSD de 512 Go en NVMe PCIe 4.0 sur un port M.2 non détaillé. Il affichera sur une dalle de IPS en  2560 x 1600 pixels 120 Hz avec une luminosité de 400 nits et une couverture colorimétrique 100% sRGB. Avec une coque de 29.55 cm de large pour 20.69 cm de profondeur et 1.43 cm d’épaisseur, il se pose comme une machine nomade de 1.1 Kg proposant une bonne autonomie.

Sur cette même base et avec la même carte mère, vient ensuite le Lenovo Lecoo Air 14 qui se distinguera par l’emploi de composants légèrement inférieurs. Le processeur passe à un Core 5 315 épaulé par 12 Go de mémoire vive toujours en LPDDR5x et 512 Go de SSD M.2. L’écran est moins bien défini avec un IPS 1920 x 1200 pixels 60 Hz toujours 100% sRGB et 300 nits. Pas de détails sur ses dimensions mis à part une épaisseur de 1.29 cm, mais on imagine un châssis juste un peu plus large. L’engin pèsera 1 Kg et aura une douzaine d’heures d’autonomie avec une recharge Power Delivery en 65 Watts.

Le Lecoo Air 15 est évidemment encore un peu plus massif avec 33.93 cm de large , 23.6 cm de profondeur et une épaisseur qui augmente à 1.56 cm. Il reste sur le Core 5 320 et propose un écran en 1920 x 1200 pixels 120 Hz IPS 400 nits et couvrant toujours 100% de la norme sRGB. Ce modèle sera décliné en tactile. Sur ce modèle on retrouvera les mêmes composants que le 13.3″ : une même carte mère pour les deux modèles avec 16 Go de mémoire et 512 Go de stockage. sa consommation passer à 27 W et on peut supposer que Lenovo glissera une batterie un peu plus puissante à l’intérieur. Toutes ces machines sont censées offir une douzaine d’heures d’autonomie en usage déconnecté.

Des Lecoo Air qui donnent une idée des futures machines Wildcat Lake

On comprend ici l’intérêt de la stratégie d’Intel pour les fabricants : décliner sur une même base trois modèles très facilement. On fabriquer la même carte mère pour ces différentes versions et on intègre deux processeurs seulement. La mémoire vive est proposée en deux versions avec plus ou moins de composants pour passer de 12 à 16 Go de LPDDR5 et les SSD sont tous des NVMe PCIe de 512 Go. 

De cette carte mère coincée sur la gauche du châssis, sera tirée une nappe parvenant à la connectique de droite. Le tout assemblé dans un châssis en aluminium et proposant un clavier avec trois niveaux de rétro éclairage. Suivant la demande, il sera facile pour Lenovo de proposer un modèle Lecoo Air 16 qui a déjà existé par le passé mais qui ne semble pas avoir été réactivé cette année. 

On comprend bien comment tous ces engins qui sont basés sur le même matériel vont permettre au constructeur de limiter ses dépenses et faire levier sur ses capacités d’achat. Cette intégration permet également de faciliter le montage puisque les cartes mères de l’ensemble de la gamme pourront être fabriquées en série sans rien n’avoir d’autre à changer que le processeur, la mémoire et le BIOS du système.

Beaucoup de machines de ce type devraient débarquer dans les mois qui viennent. Intel parle de 70 modèles pour le seul lancement de Wildcat Lake.

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

Le Lenovo Lecoo Air illustre parfaitement la stratégie Intel Firefly © MiniMachines.net. 2026

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

Project Firefly a été présenté par Intel en Chine dans la grande tradition des initiatives « génériques » de la marque. On se souvient de projets comme Centrino lancé en 2003 pour tenter d’unifier une offre d’ordinateurs mobiles complète et pourvue d’un chipset Wi-Fi. Du lancement des Ultrabooks et de leur gabarit compact associé à des normes d’autonomie et de sécurité. Ou, beaucoup plus récemment, de la norme Intel EVO apparue avec la 11e Gen de la marque. 

L’idée, de Project Firefly est un peu toujours la même. Créer une sorte de label dans lequel pourront se positionner les constructeurs afin de bénéficier d’une aide à la fois dans leurs développements techniques et dans leur marketing. Pour Centrino, la proposition avait excellemment bien fonctionné. Les acheteurs désireux de s’équiper d’un ordinateur connecté avec du Wi-Fi cherchaient activement le logo du label pour faire leurs emplettes. Intel proposait en effet une couverture marketing maximale du projet qui rassurait le consommateur. Les fabricants devaient, quant à eux, acheter à la fois un processeur et un chipset Intel pour pouvoir prétendre au label. Tout le monde, sauf les concurrents d’Intel évidemment, était gagnant.

Aujourd’hui, la situation est quelque peu différente. Il ne s’agit pas spécialement d’encourager l’arrivée d’une nouvelle technologie, mais plutôt de résoudre l’énorme crise qui se profile avec la montée des tarifs. Et, à ce propos, on peut dire que la plateforme Wildcat Lake tombe à pic.

Project Firefly veut standardiser la chaîne de production de portables

Pour lutter contre l’inflation des tarifs actuels, il n’y a pas mille solutions. On peut détériorer les performances en choisissant de puces plus anciennes. Limiter la mémoire vive au maximum ou grignoter les capacités de stockage. Le reste ne changera pas grand chose. Quand la mémoire vive à elle seule a gagné plus de 400% en quelques mois, ce n’est pas en choisissant une dalle TN à 15$ au lieu d’une dalle IPS à 20$ qui va changer la donne.

Pour lutter contre la hausse des prix, Intel a donc une solution. Son Project Firefly veut créer une sorte de modèle de performances et de service au travers de toutes les marques de PC. Conjointement au lancement des puces Wildcat Lake Core Series 3, le fondeur veut unifier le design des machines qui seront équipées de ces puces qui visent son nouvel entrée de gamme. 

Plus de 70 modèles de portables Wildcat Lake en approche immédiate

Imaginez qu’Intel vous livre en plus de votre puce, un design efficace de base à employer directement dans votre propre machine. La marque s’est rapprochée de différents acteurs proches de l’écosystème des smartphones comme Honor ou Lecoo, pour proposer des solutions compactes et économiques sans pour autant délaisser les questions de fiabilité. Cette approche a permis de limiter les coûts de production et de fabrication.

Le résultat est la fourniture d’un modèle de base avec lequel travailler. A vrai dire, cela n’est pas spécialement nouveau comme approche. Cela fait un moment qu’Intel comme AMD proposent des designs de référence sur lesquels les constructeurs se basent. Ici, cela va un peu plus loin avec une recherche en amont pour trouver les fournisseurs et les solutions les plus économiques possibles au lieu de simplement proposer un design de base de carte mère.

La stratégie de design est assez simple, les constructeurs s’orientent vers une standardisation avec une carte mère dialoguant avec les autres connecteurs grâce à une nappe 50 broches toujours identique. Nappe qui regroupe toutes les sorties vers la connectique choisie. Ainsi, en plaçant des connecteurs directement sur la carte d’un côté de la machine et des connecteurs sur une carte fille de l’autre côté, les constructeurs peuvent proposer la connectique de leur choix. Ils peuvent également faire appel à des propositions globales et faciliter le SAV de leurs machines. Cette technique n’est pas nouvelle et on la retrouve souvent dans des gammes proposant des équipements identiques déclinés dans des diagonales d’écran différentes.

La carte mère de référence est un tout petit peu plus compacte que les modèles classiques tout en embarquant moins de composants pour coûter moins cher. Elle permet une intégration plus simple et, bien sûr, l’ajout de composants secondaires comme la mémoire qui sera, comme pour les puces Twin Lake, limitée à un seul canal. Opérable en LPDDR5x-7467 ou DDR5-6400 et compatible avec des stockages classiques en M.2 NVMe, la plateforme rejoint ici l’offre entrée de gamme classique. Intel compte déjà plusieurs annonces chez Asus, HP et Honor avec des engins qui devraient débuter à partir de 499$/549$ pour un processeur Intel Core 5 320 équipé de 16 Go de mémoire vive et 512 Go. Elles pourront grimper vers des solutions à 599$ HT avec plus de mémoire et de stockage. Les machines pourront être alimentées via des chargeurs GaN et le TDP de 15 watts des puces autorisera également un fonctionnement silencieux, voir fanless.

Avec ces éléments et l’aide des ingénieurs d’Intel, les constructeurs héritent donc d’une solution à finaliser. Il n’y a pas toute la lourde étape de recherche et développement basique, pas d’étape de prototypage complexe et de validation de l’ensemble. Le gros du travail consistera à optimiser les performances, à adapter l’offre de base à son design de marque spécifique et à la clientèle visée¹. A proposer une offre logicielle particulière.

Un design de référence fin, léger et adaptable logiciellement

Intel présentait une machine sur scène, un produit comme on en a vu des dizaines par le passé. L’idée n’est pas de donner envie à l’acheteur final mais plutôt de présenter le potentiel possible du Project Firefly. Ce qui passe par le choix d’un design diplomatiquement pensé pour ne pas froisser la clientèle d’Intel, à savoir, les constructeurs. On garde donc une solution fine, 11 mm d’épaisseur, qui pourra être fanless et alimentée par un chargeur  GaN pour ne pas encombrer son bagage.

Lenovo, Asus, HP, Honor, Colorful et bien d’autres vont dévoiler leurs versions de ce concept dans les semaines qui viennent et on devrait donc avoir des réponses intéressantes à mettre en face de l’offre Apple avec le MacBook Neo. A noter que Microsoft ne semble pas concerné par l’aventure Project Firefly, ce qui laisse entendre une ouverture avec des solutions Chromebook et GoogleBook mais peut-être aussi à des propositions sous Linux. On se souvient que la norme EVO avait fini par atterrir chez les Chromebooks, ce qui fait que ce choix n’est pas une première.

Intel insiste d’ailleurs sur l’adaptabilité de son offre. La marque met en avant un « System-Level Refactoring » qui permettra d’intégrer facilement les produits dans l’offre logicielle existante des différents constructeurs.

J’ai assez hâte de voir ce que cette offre va proposer. Si je ne crois pas à une guerre des prix de la part des constructeurs qui ont en ce moment assez de difficultés à travailler pour ne pas avoir à se tirer dans les pattes entre eux, je pense que la plateforme peut révéler de bonnes performances. C’est aussi l’occasion pour les différents acteurs de ce marché de briller grâce à autre chose que la puissance pure. L’autonomie, le design, l’intelligence de la proposition compteront plus que tout le reste puisque les marques se feront concurrence avec la même base de travail. 

En parallèle de cette annonce Project Firefly, la présentation d’Intel a confirmé que les puces Wildcat Lake seront intégrées dans des designs plus variés : MiniPC, NasPC et autres.

Source des images : Golden Pig via Videocardz

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers © MiniMachines.net. 2026

Minisforum All-Flash S5, un nouveau NAS sous Wildcat Lake

Alors oui, lancer un All-Flash S5 avec 5 ports M.2 2280 ou un All-Flash S7 avec… 7 ports M.2 2280 en 2026, c’est audacieux. Les prix des SSD ne sont pas forcément des plus alléchants en ce moment mais la marque semble répondre à une demande de sa clientèle.

Il ne s’agit pas des premiers NAS de Minisforum, les All-Flash S5 et All-Flash S7 s’inscrivent dans un développement à long terme de solutions de stockage qui se mixent avec des équipements de MiniPC. Des évolutions qui permettent de construire des serveurs aux capacités variées. Le Minisforum N5 Pro par exemple, annoncé en janvier 2025, proposait une approche mixte en mélangeant SSD et baies 3.5″. Il a été suivi par une version Minisforum N5, puis le Minisforum N5 Air et enfin, plus récemment, le Minisforum N5 Max… Tous ces engins sur cette approche mélangeant SSD et stockage mécanique.

Minisforum All-Flash S5, un premier NAS sous Wildcat Lake

Le All-Flash S5 embarquera une puce Intel de nouvelle génération « Wildcat Lake » Core Series 3 et proposera pas moins de cinq ports M.2 2280 en NVMe PCIe 4.0. Mais attention, la solution ne cherchera pas spécialement à proposer des vitesses de transfert fulgurantes. Les ports seront câblés en x1, faute de lignes PCIe suffisantes pour proposer plus via la puce Intel. Les débits resteront rapides mais n’exploiteront pas les possibilités offertes par les dernières générations de SSD actuels.

La connectique annoncée est, par contre, au niveau pour faire transiter des données très rapidement sur un réseau filaire. On retrouvera ainsi un port Ethernet 10 Gigabit secondé par un second port Ethernet 2.5 Gigabit. Pas moins de deux USB4, deux USB 3.2 Type-A et une sortie vidéo HDMI 2.1. Le tout sera enfermé dans un design très sobre, tout en hauteur et clairement pensé pour une utilisation plus en serveur qu’en MiniPC classique. La marque y va d’ailleurs de son couplet « Open Claw » pour une utilisation IA comme beaucoup d’autres avant elle.

L’idée est donc très probablement de vendre ce NAS All-Flash S5 comme un accessoire secondaire de réseau qui puisse à la fois se transformer en stockage, en serveur sur l’extérieur, en gestionnaire de données, mais aussi comme agent IA local.

Le Minisforum All-Flash S7 reprend la même idée dans les grandes lignes. Il est construit autour d’un châssis qui ressemble comme deux gouttes d’eau à ceux des MiniPC Minisforum MS-0x de la marque. Il est fort possible qu’il s’agisse d’une déclinaison du même châssis avec une carte mère modifiée et un dispositif qui troque la possibilité d’installer un circuit graphique externe par une extension permettant de combiner jusqu’à 7 port M.2 2280 NVMe. On y retrouvera une connectique réseau adaptée avec un port Ethernet 10 Gigabit SFP+, des ports Ethernet en 2.5 et 10 Gigabit ainsi que deux USB4.

On remarque que la face avant a été également modifiée pour laisser apparaitre un petit écran LCD qui affichera sans doute, comme c’est souvent le cas sur ce type de MiniPC NAS, des données techniques sur la machine : températures des composants, occupation mémoire et processeur et vitesse de rotation de la ventilation. Septs témoins sont visibles également sous l’écran, ce qui laisse imaginer un diagnostic lisible de l’état des stockages embarqués. On n’a aucune idée de la puce emabrquée.

Aucun prix, ni aucune disponibilité précise n’ont filtré pour le moment. Les images disponibles proviennent de Lonely City Hardware et ont été relayées par NotebookCheck. Je suppose que les modèles seront présentés au Computex 2026, il faudra dans tous les cas attendre la sortie officielle des puces Intel Core Series 3 « Wildcat Lake », très attendues, pour voir le All-Flash S5 officialisé.

Minisforum All-Flash S5, un nouveau NAS sous Wildcat Lake © MiniMachines.net. 2026

Intel Wildcat Lake : un prototype de portable en circulation

Wildcat Lake n’échappe pas à la règle, chaque nouvelle évolution stratégique chez Intel comme chez ses concurrents, passe par la création de prototypes dont l’objectif est de montrer ce que la nouvelle technologie a dans le ventre.

Ces prototypes servent à créer le marché. A faire le tour des acheteurs, grossistes et revendeurs pour les pousser à investir dans cette nouvelle technologie. Si les fabricants les voient également passer, ils ont toujours un coup d’avance avec des cartes mères et des puces bien avant que ces exemplaires de terrain n’existent. Ils peuvent ainsi concevoir les éléments nécessaires à la propre réalisation de leurs projets.

Pour Intel, présenter des prototypes Wildcat Lake est indispensable. Cette nouvelle puce est en effet un espoir pour beaucoup de fabricants de pouvoir proposer à nouveau des engins abordables sur le marché. Face à un Macbook Neo qui leur fait peur, les fabricants ont besoin de ce type de puce pour retrouver des produits très grand public. C’est également le meilleur moyen de faire de cette nouvelle architecture une réussite commerciale pour Intel.

Comme on l’a vu lors de leur présentation, les puces viennent prendre la place des Raptor Lake qui n’ont probablement pas eu le succès qu’elles méritaient. Les nouvelles venues doivent donc réussir à séduire les vendeurs comme les clients et cela passe par une approche tangible de ce qu’elles apportent. Depuis les gammes Alder Lake-N – les fameux N100 – Intel a remonté d’un cran le niveau minimal des PC. Les Celerons et Pentium ont disparu pour faire place à des puces qui, sans être extrêmement véloces, n’avaient plus de défaut majeur. Ces processeurs sont suffisamment rapides et performants pour les usages de monsieur et madame tout le monde. Leur circuit graphique permet toutes les actions nécessaires, leurs temps de calculs sont bons et elles proposent suffisamment d’ouverture pour une connectique viable. Ce choix d’Intel de gommer des gammes de processeurs trop faiblards pour satisfaire les usages basiques a été une excellente chose pour le marché. Même si le marché a bien eu du mal a le comprendre.

Avec Wildcat Lake, Intel veut faire monter d’un cran supplémentaire ce niveau d’exigence. Proposer des machines viables, fonctionnelles et suffisamment performantes pour couvrir tous les usages « non professionnels » de l’informatique d’aujourd’hui. J’entends ici non pas une idée d’un usage forcément productif, mais, disons, spécialisé. Un photographe tout amateur  qu’il soit aura besoin d’une machine plus puissante pour faire de la retouche intensive. De même qu’une personne cherchant à monter un film, un développeur avec un gros projet ou même un joueur. Ces puces Wildcat Lake s’adressent à des gens qui pourront exécuter des programmes de ce type mais pas en faire un usage intensif.

C’est cette nuance qui est dure à saisir pour le marché. Pour les clients comme pour les vendeurs, les capacités des puces sont assez étanches. Soit elles « peuvent » lancer un logiciel de modélisation 3D ou de montage vidéo, soit elles ne peuvent pas. La possibilité qu’un ordinateur puisse le faire en étant simplement moins productif qu’un autre a du mal à être comprise.

Wildcat Lake veut offrir des compétences solides à des machines abordables

Pour Wildcat Lake, la présentation de ce type de configuration prototype sert donc à montrer ce que les futurs PC qui en seront équipés ont dans le ventre. La mchine présentée à Notebookcheck est assez classique et présente bien ce à quoi nous pourrons nous attendre. 

On retrouve un châssis en aluminium avec un écran à bordures fines surplombant un clavier de type chiclets très contrasté. L’affichage est encadré par des bords arrondis et la dalle est protégée par une couche de verre qui laisse supposer des possibilités tactiles. 

Processeur	Cœurs CPU	Fréquence max Cœur P	Cœurs GPU	Fréquence max GPU	GPU (TOPS)	NPU (TOPS)
Core 7 360	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 7 350	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 5 330	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 320	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 315	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,4 GHz	2	2,3 GHz	18	15
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	4,3 GHz	1	2,3 GHz	9	15

À l’intérieur, on retrouve une puce non identifiée par le système. Elle embarque deux cœurs Cougar Cove qui joueront le rôle de cœurs Performants. Et quatre autres cœurs Darkmont qui fonctionneront en mode très basse consommation LPE. Il est associé ici à un circuit graphique embarqué comprenant deux Unités d’Execution et un NPU développant 17 TOPS. D’après le tableau des 6 puces annoncées par Intel, il peut donc s’agit d’un Core 7 350 ou d’un Core 7 360. A noter que la puce fonctionne de 17 à 35 watts mais peut également baisser son TDP à 11 watts pour fonctionner de manière totalement passive.

J’analyse cela comme une approche chez Intel permettant de configurer à la volée le TDP de sa puce pour ne permettre que l’exécution des cœurs à basse consommation. Une solution qui baisserait la puissance globale de la machine tout en étant largement suffisante pour travailler du texte, lire une vidéo ou de la musique. Cela permettra de ne pas entendre de ventilateur tourner et d’économiser grandement sa batterie. Une réponse à la demande classique d’un étudiant qui va pianoter des notes toute la journée.

Ici associé à 16 Go de LPDDR5x en simple canal, des composants mémoire soudés à la carte mère, le prototype ressemble probablement à une version « neutre » de ce que vont proposer les différents acteurs du marché. Asus, Acer, Lenovo, HP et Dell vont probablement déployer des designs variés pour tenter de séduire des acheteurs pendant cette période difficile. 

Plein d’options peuvent être pensées, la première étant évidemment de ne pas figer la mémoire et le stockage puisque les puces Wildcat Lake peuvent prendre en compte de la DDR5-6400. Le SSD embarqué est de type NVMe et on peut supposer un M.2 classique en PCIe Gen4 mais les constructeurs pourront choisir un stockage soudé en UFS 3.0.

Les marges de manœuvre ne sont pas grandes actuellement. Les marques doivent composer avec des coûts de fabrication et de transport en hausse, des composants qui ont vu leurs tarifs s’envoler, des clients qui subissent une inflation qui impacte directement leur pouvoir d’achat et un Apple qui a lancé un MacBook Neo particulièrement séduisant par son offre et son tarif. Wildcat Lake est une approche intéressante car la puce pourrait permettre de lancer des machines sobres et abordables qui correspondront à une bonne partie des profils d’utilisateurs : familles, étudiants, collégiens et lycéens, jeunes couples, retraités… De nombreux postes informatiques de base pourraient également s’en saisir en entreprise.

J’avoue avoir assez hâte de découvrir ce que les constructeurs nous ont concocté avec ces puces. Tout comme j’ai hâte de voir vraiment ce que Wildcat Lake a réellement dans le ventre.

Intel Core Series 3 : les puces Wildcat Lake enfin officialisées

Intel Wildcat Lake : un prototype de portable en circulation © MiniMachines.net. 2026

Arc G3 : le nouveau moteur console-PC chez Intel ?

Ce n’est pas le meilleur moment pour lancer des nouveautés sur le marché et l’annonce de ces solutions Intel Arc G3 pour Consoles-PC pour le Computex est donc assez inattendue. Mais le calendrier d’un industriel ne correspond pas forcément à celui des évènements et il est donc possible que cette annonce ait lieu contre toute attente.

Il faut dire qu’Intel est coincé par la pression très forte d’AMD sur ce secteur, la marque retrousserait ses manches et celles de ses partenaires pour présenter des consoles PC sous processeurs Panther Lake. Une occasion de montrer ce que ces puces ont dans le ventre et en particulier l’intérêt des ARC G3 et G3 Extreme.

Le Computex va être maussade, le secteur est en crise et peu de bonnes nouvelles chassent les gros nuages qui s’accumulent depuis des mois au-dessus de nos têtes. On pourrait donc s’attendre à ce que des produits comme les consoles PC en pâtissent. Quand les prix de la mémoire vive et du stockage explosent, on se dit que le client particulier ne va pas investir dans ces produits. La preuve en est, la majorité des fabricants de consoles ont vu le tarif de leurs joujoux littéralement exploser ces derniers mois. Au point de vendre des objets au rapport performance-prix vraiment médiocre. Les géants du secteur ne peuvent simplement plus fournir leurs machines. Les consoles Steam Deck accusent désormais leur second mois de rupture totale. Le client particulier qui craque aujourd’hui pour un de ces engins aux prix prohibitifs fait, à mon avis, une mauvaise affaire.

En temps normal, les consoles PC ne se vendent pas dans des proportions aussi importantes que les ordinateurs plus traditionnels. En ce moment, le ratio doit être catastrophique. Mais ce marché particulier est devenu un excellent terrain d’exercice pour montrer ses compétences et son savoir-faire. Dans un si petit objet, on va largement mettre en avant ses capacités techniques en termes de performances, de consommation et de chauffe. Et pour le moment, Intel a eu bien du mal à séduire des partenaires et le grand public. AMD a réussi à imposer ses puces Ryzen en déployant d’abord des solutions sur mesure pour le Steam Deck puis en proposant des puces plus classiques. Des processeurs grand public qui devraient d’ailleurs intégrer les futurs projets de Valve.

Arc G3 et Arc G3 Extreme à la rescousse

Intel devrait donc retenter l’expérience console PC avec de nouveaux processeurs indique VideoCardz. Après les puces Meteor Lake et Lunar Lake intégrées aux MSI Claw, nous devrions découvrir des puces Panther Lake pensées pour l’expérience console. Début juin, le Computex ouvrira ses portes et ce sera l’occasion pour Intel de présenter ses nouvelles solutions et, en particulier, les capacités de ses circuits graphiques confinés dans un si petit espace.

Rien d’officiel à ce jour et il est tout à fait possible que les conditions dictées par le marché renvoient toute tentative de mettre en avant ces produits dans des cartons pour un moment plus propice. Mais il semble que se préparent dans l’ombre des consoles PC équipées de puces Arc G3 et Arc G3 Extreme qui pourraient être présentées pour l’occasion. Des rumeurs parlent de MSI qui continuerait son partenariat débuté en 2024 avec la première Claw, d’Acer et de fabricants OEM comme Compal, Pegatron (filiale d’Asus) et Inventex. Mais également des fabricants moins connus du grand public comme OneXplayer et GPD qui pourraient également s’emparer de ces puces.

Construites autour des circuits graphiques Intel B370 et Intel B390, ces puces proposeraient un fonctionnement sur un TDP de base de 25 watts. Des fonctions « Turbo » permettant de les pousser bien plus haut avec un 65 W pour le Arc G3 et jusqu’à 85 W pour le Arc G3 Extreme. Des TDP assez hauts qui se positionnent face à des puces AMD Z1 Extreme qui fonctionnent dans un TDP moyen de 15 watts et sur une enveloppe globale allant de 9 à 30 watts. Elles devraient permettre d’atteindre une jouabilité FullHD confortable dans les titres les plus récents. Intel les décrit comme aui niveau d’une solution RTX 4050 mobile et, associées à des fonctions XeSS3, capables de monter assez haut en nombre d’images par seconde.

On se doute que le nerf de la guerre ici sera la performance développée. Si Valve a choisi la voie des usages, les fabricants de consoles issus du monde PC traditionnel sont toujours obnubilés par la vitesse déployée en jeu. Et cela même si certains choix imposent des solutions ridicules. Le meilleur exemple est peut-être celui de la console Ayaneo Next 2 qui a cumulé tous les défauts possibles pour un engin pensé pour être portable. À tel point que sa vente a fini par être stoppée. Trop chère, trop lourde et trop encombrante, elle montre bien la décorrélation entre les usages du public et les fantasmes des concepteurs.

Il n’est pas sûr que le Computex accouche de la moindre proposition concrète. Des consoles sous Arc G3 ne seront peut-être pas lancées dans la foulée du salon. Mais pour Intel ce sera sans doute un moyen de présenter concrètement les performances de ses Panther Lake sur ce segment particulier. Et de manière plus spectaculaire qu’en alignant 50 designs de portables gaming quasi identiques.

 

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Arc G3 : le nouveau moteur console-PC chez Intel ? © MiniMachines.net. 2026

AMD et Intel font durer la DDR4 pour contrer la pénurie

Le prix de la mémoire explose, la DDR5 est au plus haut, la DDR4 lui a emboîté le pas. Gros point fort pour cette dernière. Elle est massivement déjà en place sur la grande majorité des PC. Pour faire face à la crise actuelle, les deux géants que sont AMD et Intel n’ont pas beaucoup de solutions. Une d’entre elles est de ne pas tout changer.

Et ne pas changer choque en informatique. Tout le monde a été biberonné par un discours de mise à jour technique et d’obsolescence permanente. Les constructeurs comme les fondeurs de puces ont tous fait de la rythmique cadencée et annuelle de leurs produits un tempo à suivre pour rester au meilleur niveau. Reste que derrière ces annonces de gain de productivité et d’efficacité permanentes, les usages réels n’ont pas forcément progressé partout. Dans le monde de l’entreprise par exemple, certains réflexes d’évolution sont plus comptables que techniques. On change parce que c’est le bon moment, parce que tout est amorti, parce que les concurrents ont changé ou par peur de ne plus être à la page. Mais derrière, on ouvrira la même suite bureautique et on enverra les mêmes mails sans tirer beaucoup plus de mémoire ou de puissance du processeur.

Intel et AMD le savent, ils ont donc bien compris qu’il était possible de faire durer leurs gammes avec un peu de cosmétique pour répondre à des besoins d’entreprise. Le programme pour 2026 semble donc se confirmer avec le retour de certaines générations de puces.

Chez Intel par exemple, on va retrouver des puces Core de 14ème génération. Des modèles « Raptor Lake Refresh » qui vont faire un tour de piste supplémentaire sur leur plateforme LGA1700. Le fondeur a confirmé la poursuite de leur production en parallèle des nouvelles puces Panther Lake. L’info vient de Robert Hallock, un des vice-présidents et le directeur général du marketing technique client chez Intel. 

La raison est assez simple, les puces sont tout à fait suffisantes pour piloter un ordinateur classique en 2026. Si certains usages vont aller chercher un rendement le plus efficace possible, énormément d’autres utilisateurs n’effleurent qu’à peine les capacités de calcul de ces processeurs. Qu’il s’agisse de particuliers ou de professionnels, une grande majorité des processeurs en 2026 ne sont pas exploités à leur plein potentiel. 

Les avantages de ces processeurs Raptor Lake Refresh pour Intel comme pour les clients. D’abord ils sont gravés en Intel 7 ce qui ne les fait  pas entrer en concurrence frontale avec les lignes de production 18A. Les deux gammes peuvent être produites en parallèle. Les puces Arrow Lake-S, de nouvelle génération, profitent de cœurs toujours produits par TSMC mais dans un agglomérat de tuiles assemblées ensuite par Intel. Rien qui ne va empêcher leur production. Au contraire, cela permet de rentabiliser à plein les lignes Intel 7 pendant cette période compliquée.

Cela permet également de profiter de deux éléments techniques importants. Raptor Lake Refresh est à la fois monté sur un socket LGA1700 mais il est également capable de prendre en charge la mémoire DDR4 comme la DDR5. Pour Intel, c’est une aubaine en ce moment. Qu’il s’agisse d’assembleurs ou de clients finaux, conserver cette plateforme signifie pouvoir faire évoluer des millions de PC d’une puce à l’autre sans avoir à tout changer. Cela permet également de faire durer des bases techniques plus longtemps : cartes mères, systèmes de refroidissement et même alimentations ajustées au maximum pour des machines de grandes marques internationales. 

Le maintien de la mémoire DDR4 va également permettre d’alléger la note en cas de transition. Un contact qui gère une société de recyclage de machines d’entreprises, dont le travail consiste à proposer des certificats de destruction de données pour les flottes de PC d’entreprise d’un côté et la revalorisation de ces machines auprès d’un nouveau public de l’autre, me confiait que le marché avait bien changé ces derniers mois. Moins de machines disponibles, des engins en moins bon état et surtout… plus de mémoire vive à bord. Toutes les barrettes de RAM étaient désormais conservées par les entreprises alors qu’elles étaient laissées en place auparavant.  Non seulement la source se tarit, mais les machines qui lui parviennent ne sont plus aussi facilement recyclables.

Et on comprend que pour une entreprise avec un service informatique qui peut recycler la mémoire vive de ses postes, la dépense technique peut être beaucoup plus basse avec un processeur Raptor Lake Refresh. On pourra éventuellement juste changer la puce, mais si l’achat d’un poste neuf est obligatoire, il pourra être choisi sans mémoire vive en recyclant simplement celle existante. Même en ne considérant que l’achat d’un PC neuf, la DDR4 reste beaucoup plus disponible et moins chère que la DDR5 actuellement.

Et M Hallock de préciser que les fabricants de cartes mères allaient proposer des plateformes originales, capables de prendre en charge à la fois de la DDR4 et de la DDR5. ASRock serait déjà sur les rangs et d’autres devraient suivre². Dans tous les cas, l’usage d’un Raptor Lake Refresh avec de la DDR4 ne changera pas grand-chose pour un utilisateur lambda. Même pour un utilisateur expert, à vrai dire. La majorité des usages ne sera pas si différente d’une machine à l’autre à l’œil nu. Si les logiciels de benchmarks attesteront bien d’une différence insupportable à certains, il leur sera toujours possible de dépenser les sommes nécessaires pour réunir le meilleur de chaque composant.

Au vu du contexte actuel, je doute que tout le monde ait envie de changer un PC acheté au début 2025 avec 32 Go de DDR4 pour une bouchée de pain pour un modèle similaire avec 32 Go de DDR5 pour un énorme morceau de brioche.

Chez AMD, même combat pour le maintien de la DDR4

On avait vu un premier recul dans la course au « toujours plus » il y a quelque temps. AMD avait en janvier commencé par dire que finalement, employer de la mémoire vive en DDR5-4800 par rapport à de la mémoire vive DDR5-6000 ce n’était pas si grave. Que les gains étaient en dessous de 2% sur la totalité des scénarios en jeu. Un changement de discours qui apparaissait alors que les prix des mémoires les plus performantes s’envolaient à toute vitesse.

AMD annonce désormais qu’il va faire jouer les prolongations à sa plateforme AM4. Une vétérante du monde PC, ce qui n’est pas un défaut. AM4 est sortie en 2016 et fête donc son dixième anniversaire. Elle a connu les microarchitectures du renouveau de la marque : Zen, Zen+, Zen2 et Zen3. Ce socket est ultra rentabilisé et profite d’un énorme parc installé même si tous les chipsets ne seront pas forcément compatibles avec les dernières puces déployées. 

Pour AMD la transition repose sur une stratégie de rafraîchissement de ses gammes avec des puces mises à jour en ajoutant de la mémoire à bord des processeurs. La fameuse technologie 3D V-Cache. Les puces sont boostées avec plus de cette mémoire cache ajoutée littéralement par-dessus la puce. Un empilement qui donne droit à cette fabuleuse trouvaille marketing « 3D V-cache ».

On retrouve, par exemple, le tout nouveau Ryzen 5 5500X3D, une puce développant six cœurs Zen 3, pour douze Threads avec des fréquences allant jusqu’à 4 GHz et surtout un cache L3 de 96 Mo. Le tout est gravé par GlobalFoundries en 12 nm. Pas le processeur le plus sexy sur le papier, mais qui fera un excellent boulot de transition pour cette période 2026 très compliquée. Un de ses atouts majeurs ? La prise en charge de mémoire DDR4 jusqu’à 128 Go en double canal. Un CV qui lui donne une place de choix pour venir remplacer un processeur vieillissant dans une tour sans avoir à tout changer à l’intérieur.

Vous l’aurez compris, quand le marché va mal, les marques changent de perspective. D’un positionnement poussant vers un futur de performances toujours plus élevées, elles s’intéressent désormais également à un présent beaucoup plus réaliste. Il vaut mieux vendre des puces sur une plateforme plus ancienne et moins glamour, compatibles avec des technologies déjà en place, plutôt que de ne rien vendre du tout.

Source : Wccftech

AMD et Intel font durer la DDR4 pour contrer la pénurie © MiniMachines.net. 2026

Plus de Twin Lake chez Intel, Wildcat Lake en approche

« Nous ne fabriquerons plus de MiniPC Twin Lake » me dit pour la seconde fois un fabricant en deux semaines. Je n’ai pas la possibilité de citer mes sources, mais deux parmi les plus grosses marques de MiniPC ont désormais le même discours. Il est impossible de mettre la main sur des puces Twin Lake en quantité suffisante pour lancer des productions massives de machines. Si les petites marques peuvent encore faire illusion pour le moment en trouvant de petites séries de puces, le stock disponible auprès des grossistes est quasiment épuisé. Intel ne livrerait plus du tout de processeurs Twin Lake.

On le sait déjà, les délais d’obtention des puces Intel comme AMD se sont rallongés. Désormais ce sont des gammes entières de processeurs qui semblent être annulées. Les puces Alder Lake-N lancées en 2023 avaient déjà quasiment été remplacées par les Twin Lake qui sont leur Refresh apparu deux ans plus tard en janvier 2025.

Ces Intel N150, N250, Core 3 N350 et N355 ont été au cœur d’une toute nouvelle gamme de minimachines d’un exceptionnel rapport qualité prix. Comme pour les Alder Lake N, elles ont permis de créer des centaines de références de MiniPC solides et efficaces, abordables et d’un excellent niveau de service. Elles ont malheureusement un énorme défaut : leur prix. Pour le fondeur il semble qu’il ne soit plus très rentable de continuer à proposer ces puces qui occupent des usines de fabrication de processeurs sous lithographie Intel 7. Usines qui sont donc capables de fabriquer des solutions beaucoup plus rentables en ce moment, comme des puces Xeon ou autres. Soit en continuant à proposer de l’Intel 7 comme avec des Xeons Sapphire Rapids sortis en 2024 et dont le prix de vente est astronomiquement plus élevé². Soit en modifiant ses usines Intel 7 dédiées aux Twin Lake vers d’autres capacités de gravure.

Twin Lake est censé être remplacé par Wildcat Lake

On n’a toujours que peu d’infos sur la disponibilité du successeur du Twin Lake qui devrait être Wildcat Lake et dont je vous parlais en 2024. Ces puces sont censées utiliser le nœud de gravure Intel 18A et pourraient à nouveau redéfinir l’entrée de gamme avec un impact similaire à celui des N100 et consorts en Alder Lake-N. Leur architecture est plus moderne, elles sont plus efficaces, leur types de cœurs va changer et leur circuit graphique ferait encore un bond. On ne sait pas comment ni quand Intel va les proposer. Pas  d’infos non plus sur leur fourchette de prix, mais elles ont un potentiel énorme.

Des fuites récentes montrent de nouveaux détails sur les puces Wildcat Lake. Elles font état de plusieurs références qui gomment les notions d’entrée de gamme au profit des solutions Core 3, Core 5 et Core 7. Pas de panique, cela ne signifie pas forcément un saut de tarif obligatoire.

	TDP	Cœurs	Turbo P (GHz)	Turbo LPE	Fréquence base	Coeurs GFX	NPU	Cache
	Base / Turbo	P / LPE	1 cœur / 2 cœurs	1-4 cœurs	P / E	Xe / Turbo	TOPS	L3
Core 7 360	15 W / 35 W	2 / 4	4.8 / 4.7 GHz	3.6 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.6 GHz	17	6 Mo
Core 7 350	15 W / 35 W	2 / 4	4.8 / 4.7 GHz	3.6 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.6 GHz	17	6 Mo
Core 5 330	15 W / 35 W	2 / 4	4.6 / 4.5 GHz	3.4 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.5 GHz	16	6 Mo
Core 5 320	15 W / 35 W	2 / 4	4.6 / 4.5 GHz	3.4 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.5 GHz	16	6 Mo
Core 5 315	15 W / 35 W	2 / 4	4.4 / 4.3 GHz	3.3 GHz	1.5 / 1.4 GHz	1 / 2.3 GHz	15	6 Mo
Core 3 304	15 W / 35 W	1 / 4	4.3	3.3 GHz	1.5 / 1.4 GHz	1 / 2.3 GHz	15	6 Mo

Certains responsables de grandes marques m’ont expliqué que les références Intel Nxxx étaient illisibles pour leur clientèle habituée au monde du « Core » étagé en 3, 5, 7 et 9. Il est donc possible qu’une puce comme le Core 3 304 soit positionnée pas très loin d’un processeur comme le N150 mais avec un autre nom. C’est une puce assez intéressante d’ailleurs. Elle propose un cœur Performances, 4 cœurs LPE dans des fréquences très correctes. Son cœur graphique Xe est cadencé bien au-delà des 1.35 GHz des puces Twin Lake les plus puissantes.

Le revers de la médaille est dans le TDP annoncé, la consommation de ces puces devrait être en hausse. Passant d’un TDP de 6W pour un N150 à 15W de base pour le Core 3 304. Ce tableau, non officiel, tiré du site Wccftech depuis une source sur Twitter n’a évidemment rien d’officiel. Mais cela pourrait dessiner l’approche de ces nouvelles puces.

Reste qu’entre ce qui peut être perçu comme un abandon de la part d’Intel du marché low-cost avec un Twin Lake qui semble en rupture et l’arrivée totalement floue des circuits censés les remplacer, il existe désormais un creux de vague assez inquiétant. En 2022, je vous parlais de la fin des Celeron et des Pentium chez Intel. Un enterrement sans fleurs ni couronne de puces qui avait fini par être détestées de tout le monde : clients comme intégrateurs. Aujourd’hui, on me parle de réintégrer des Pentium Gold 7505 « en attendant ». Il va falloir que cette attente soit courte, très courte. Car si pour certains pros ces puces seront suffisantes pour un usage totalement bureautique, c’est tout de même un sacré retour en arrière de ressortir des placards des processeurs de 2020, déclarés en fin de vie, uniquement compatibles avec de la mémoire DDR4 et n’ayant plus pour eux beaucoup d’avantages. Ce Pentium Gold est un double cœur à 15W qui affiche des performances de calcul très légèrement supérieures à un N150 en monocoeur sur 6 petits watts de TDP. Une puce qui est derrière en calcul multicoeur et qui embarque surtout un circuit graphique bien moins compétent.

Evidemment, cette annonce d’une fin des puces Twin Lake peut être très conjoncturelle et ce discours arranger certains fabricants de MiniPC. Notamment ceux qui, au contraire des marques « noname » doivent construire des gammes assez étoffées en quantités pour être rentables. Si les puces revenaient à être disponibles, la produciton de nouvelles machines reprendrait. En attendant, j’imagine que personne n’a envie de revenir à un Pentium ou un Celeron de son plein gré. Ni les consommateurs ni les fabricants.

Plus de Twin Lake chez Intel, Wildcat Lake en approche © MiniMachines.net. 2026

Le XeSS 3 d’Intel apporte du souffle aux puces Arc

Avec un premier pilote graphique lancé fin janvier, le XeSS 3 a officialisé la nouvelle recette de technologies d’upscaling d’Intel. D’abord réservée à Panther Lake annoncé au CES début janvier, cette technologie servait de faire valoir aux nouvelles puces de la marque.

Dès son annonce, le XeSS 3 a bien été présenté comme une technologie couvrant une assez large base de puces graphiques. Si Intel l’a d’abord réservé à ses dernières puces c’est pour marquer les esprits sur la présence de circuits graphiques de nouvelle génération. Moins d’un mois après, c’est donc au tour des autres puces graphiques Intel d’en profiter.

Depuis le 13 février, les propriétaires d’une solution Intel Arc peuvent profiter de cette fonctionnalité. Et cela fait un paquet de puces concernées. On note évidemment les cartes graphiques de la marque. Celles de séries Battlemage et Alchemist qui vont profiter du XeSS 3 à plein. Mais également les circuits graphiques intégrés d’une ribambelle de processeurs. De Meteor Lake à Lunar Lake en passant par Arrow Lake-H et bien sûr Panther Lake, ces différentes générations de puces pourront améliorer leur expérience en jeu avec cette technologie.

Pour rappel, le XeSS 3 regroupe plusieurs technologies. D’abord une méthode d’upscaling ou de « mise à l’échelle ». Cela consiste a prendre une image calculée en définition de base et de l’afficher en plus haute définition en temps réel. Il ne s’agit pas ici « d’étirer » les pixels de manière bien baveuse mais d’inventer les pixels manquants, par exemple entre un jeu calculé en 1280 x 720 pixels et affiché en 1920 x 1080 pixels. La seconde version de l’XeSS ajoutait à cela la génération d’une image générée entièrement par IA locale entre les images calculées par le circuit graphique. Ce qui permettait d’augmenter considérablement la fluidité des jeux. On calcule 30 images par seconde et l’IA en affiche 30 supplémentaires, résultat on affiche 60 images par seconde et on passe d’un jeu qui saccade à une ambiance bien plus fluide.

XeSS 3 ajoute le Multi Frame Generation qui va permettre, comme son concurrent Nvidia, d’intégrer non pas une seule image mais deux, trois et même quatre. On calcule deux images avec le circuit graphique intégré et on en injecte trois au milieu avec l’IA pour avoir cinq images affichées pour le joueur. Imaginez un circuit graphique capable de fournir 30 images par seconde qui passe à 90 images… Un jeu qui tourne à 50 ips qui bascule dans une parfaite fluidité en 150 ips. C’est le genre de détail qui a surtout du sens dans les jeux compétitifs, les titres nécessitant de larges mouvements panoramiques, par exemple. Ou les jeux extrêmement gourmands en ressources.

Comme d’habitude avec ces technologies, ce type d’affichage demande un « entrainement » préalable des IA sur les jeux. Les serveurs d’Intel font tourner en boucle les nouveaux titres pendant des heures pour apprendre à XeSS 3 ce qui est l’image la plus probable après telle ou telle action du joueur pour que l’ensemble soit cohérent. Le nombre de jeux compatibles grandit donc plus lentement que le catalogue de jeux Steam et toutes les sorties ne sont pas assurées d’être prises en charge. Intel assure cependant que son XeSS 3 sera rétrocompatible avec les jeux XeSS 2.

XeSS 3 : l’IA magique au pays des licornes ?

Le XeSS 3 n’est pas magique et ne transformera pas un PC classique sous processeur Meteor Lake en bête de course d’un claquement de pilotes. Cette intégration n’est pas magique et a des défauts. D’abord, elle affectera la qualité des rendus 3D qui ne seront pas forcément aussi détaillés ou « propres » que s’ils étaient calculés par votre circuit graphique de manière classique. Les éléments les plus fins, les éléments détaillés peu récurrents, les effets volumétriques peuvent ainsi être dégradés à l’écran.

Ensuite, il peut y avoir une certaine latence à l’usage. C’est-à-dire un délai entre l’ordre que vous donnez avec votre périphérique de contrôle et le rendu à l’écran. Pas un gros problème en général, mais un élément qui peut avoir des conséquences en jeu compétitif. Il est possible de paramétrer finement chaque jeu pour compenser ce problème sans faire de miracle pour autant. 

L’approche la plus intelligente si vous avez une puce concernée est sans doute de « laisser sa chance au produit » en téléchargeant le dernier pilote Intel en date et en regardant ce qu’il a dans le ventre. 

Le XeSS 3 d’Intel apporte du souffle aux puces Arc © MiniMachines.net. 2026

Intel embauche l’ex-Qualcomm Eric Demers pour sa division graphique

Le nouveau PDG d’Intel, M Lip-Bu Tan, a bien embauché M Eric Demers comme nouveau chef de sa division GPU pour aider l’entreprise à continuer ses évolutions technologiques. 

M Demers a commencé sa carrière chez Silicon Graphics avant d’entrer en 2000 chez ATI et a fait partie des meubles lors du rachat de ce dernier par AMD en 2006. Il grimpe alors les échelons pour devenir directeur technique de la division graphique. En 2012, il se fait débaucher par Qualcomm qui emploie ses talents pour développer les puces Adreno et notamment celle embarquée sur les derniers Snapdragon X2. Il était responsable de la division matérielle et architecture de ces puces graphiques. Le point intéressant de son profil est là. C’est autant un architecte matériel qu’un dirigeant de service qui sait conduire l’avancée des efforts de grandes équipes.

Comme chaque embauche de ce type, on ne verra pas d’effets techniques de terrain rapidement. Les arrivées de Jim Keller, Tom Peterson, Darren McPhee ou de Raja Koduri chez Intel n’ont eu d’effets que sur le long terme. Parfois après le départ de certains d’entre eux. L’arrivée de Eric Demers marque tout de même un point intéressant pour Intel. Sa volonté très claire de poursuivre sa stratégie graphique dans un moment assez complexe.

Intel a énormément de chantiers pour un profil comme celui d’Eric Demers

Complexe parce qu’Intel est sur beaucoup de sujets simultanément. S’ils se complètent en partie, certains rendent la démarche du fondeur assez floue. Premier sujet, ses propres cartes graphiques qui montent en gamme mais qui peinent à satisfaire tous leurs objectifs. L’arrivée d’un architecte comme Eric Demers est donc un point rassurant pour ce poste. Le marché a plus que jamais besoin d’un troisième acteur pour ce marché. AMD et Nvidia sont pour le moment seuls et peuvent décider de son orientation et de ses tarifs. Intel veut accélérer sur ce segment et si la donne a pu changer dernièrement à cause des problématiques de mémoire, la marque évoquait en fin d’année dernière son intention d’accélérer la commercialisation de nouveaux circuits graphiques. Proposer une puce par an serait l’objectif à court terme.

De cette évolution de circuits graphiques externes découleront les circuits graphiques internes des puces Intel. Les évolutions des deux marchés sont différentes évidemment mais les avancées de l’un jouent sur les progrès de l’autre. Là encore, une stratégie pensée à long terme est importante pour la marque. Le récent B390 de de la gamme Panther Lake a montré une très nette évolution des capacités 3D des puces intégrées.

Un autre sujet d’importance est sur la table même si, pour le moment, nous n’en avons pas eu beaucoup d’échos. Intel est censé travailler avec Nvidia pour proposer une gamme de processeurs « Intel x86 RTX« . Des puces Intel Core avec un circuit graphique Nvidia intégré. Cette alliance annoncée en septembre 2025 devrait à elle seule créer une division graphique chez Intel puisque les processus seront très différents de ceux de ses circuits Arc. Les technologies mises en place sur Panther Lake pour assembler des composants différents sur le même SoC seront probablement à l’œuvre.

On imagine que cette arrivée aura également un impact fort sur les technologies internes des puces graphiques afin de répondre à des enjeux de calcul d’IA. Pour Intel, ce relais de croissance est un peu en demi-teinte et il est donc plus que probable que ce nouvel architecte établisse des ponts techniques pour porter plus efficacement ce type de calcul. Lip-Bu Tan n’en fait d’ailleurs pas mystère et confirme que cette embauche est aussi là pour répondre à ces enjeux.

Enfin, la partie fonderie est également au cœur de la stratégie de la marque puisque celle-ci cherche activement à récupérer des industriels qui gravent leurs puces chez TSMC pour qu’ils viennent dans ses usines. Et pour y parvenir, pour séduire notamment des marques comme Nvidia, la meilleure recette est sans doute de proposer des circuits maison présentant tous les avantages de ses services de fonderie. Avoir un excellent rendement aussi bien industriel que technique sur ses puces graphiques serait sans conteste la meilleure publicité possible.

Bref, Intel accueille Eric Demers et si pour le moment la nouvelle ne risque pas de faire de vagues, elle aura surement un impact à moyen et long terme. 

Source : Wccftech

Intel embauche l’ex-Qualcomm Eric Demers pour sa division graphique © MiniMachines.net. 2026

Panther Lake : une puce a réveiller les morts

Panther Lake est de sortie. Etrange non ? Je ne sais pas si vous vous souvenez, mais il y a encore seulement six mois, des sites et des vidéastes assuraient la fin « assurée » d’Intel. Sa « mort » inéluctable face à AMD. Alors même que la marque détenait toujours plus de 70% de parts de marché. On venait pourtant vous expliquer que l’entreprise ne trouverait jamais les moyens de revenir dans la course.

Avec la même puissance d’analyse qu’une amibe, des « spécialistes » mesuraient les pertes et les investissements d’Intel en les mettant dans la même balance. Posaient le choix d’externaliser des processus de fabrication avec des tiers comme des abandons de marché. Pressaient Intel de revendre leurs usines avant de retropédaler à 100% avec la crise des composants. Analysaient le passage de pointures dans leurs laboratoires et leur départ avant la sortie d’un processeur embarquant les technologies développées sous leur contrôle comme la preuve de l’échec patent de la boite à se réinventer. Des « analystes » qui n’arrivaient pas à concevoir le temps nécessaire au développement d’un processeur. Rien de ce qui dépasserait la durée d’une tendance Tiktok ne semblait pouvoir être considéré. Si Intel était indubitablement mort il y a seulement six mois, le voilà pourtant à nouveau en pleine forme.

Il faut beaucoup plus de temps pour concevoir un processeur, le dessiner, fabriquer des prototypes puis les optimiser et les rendre exploitables industriellement que pour publier un titre putaclic et surfer dessus pour gagner de l’argent grâce à de la pub. On parle d’années de travail de milliers de cerveaux longuement formés et extrêmement brillants d’un côté et de quelques minutes assez médiocres de l’autre. D’ailleurs, le fait qu’Intel ne soit pas vraiment si mort que cela est évidemment une bonne nouvelle pour ceux qui l’annonçaient. Cela va leur permettre de titrer de nouveaux contenus racoleurs évoquant leur très grande surprise. #noshame.

Panther Lake remet Intel sur les rails

Il est vrai, parfaitement vrai, qu’Intel a connu une mauvaise passe. Ses puces ont pendant trop longtemps patiné sur place face à un AMD qui prenait de l’avance. Les tentatives de sauvetages ont surtout été des amortisseurs de chutes pendant que son grand concurrent et le petit nouveau Qualcomm grapillaient des parts de marché. Si le fondeur n’a jamais connu la déroute annoncée tout en conservant toujours sa position de leader en termes de ventes. La marque a réellement perdu de son brillant.

Il fallait que les ingénieurs se retroussent les manches et parviennent à aligner à nouveau les planètes d’une boite qui s’était largement désorganisée. C’est passé par la mise en construction d’usines capables de graver des puces dans un processus « Intel 18A » concurrentiel avec l’état de l’art de son grand concurrent et partenaire³ qu’est TSMC. Des restructurations d’équipes parfois très douloureuses ont également été effectuées. Mais c’est également grâce à un travail de longue haleine de développement d’une nouvelle génération de processeurs x86 désormais connue sous le nom de Panther Lake.

Les premiers tests de cette gamme de puces se concentrent surtout sur le très haut de gamme et il faut le prendre en compte. Car d’un point de vue commercial, ce ne sera pas forcément le processeur le plus accessible du marché. Sur des gammes inférieures et suivant les besoins de chacun, des solutions Qualcomm ou AMD pourraient être plus indiquées. C’est néanmoins l’occasion de revoir un Intel dans la course face aux concurrents. L’autre point à ne pas négliger est la machine testée. Un portable extrêmement particulier, l’ASUS Zenbook DUO UX8407. Il s’agit d’un engin avec double écran dont le design et les spécifications ne correspondent absolument pas à ce que la population générale va choisir d’acheter. Il est possible que les tests effectués ne reflètent pas réellement ce que la machine lambda ne comportant qu’un seul écran va proposer.

Le Core Ultra X9 388H est ainsi disséqué en ligne par différents médias. Et la recette d’Intel pour 2026 semble avoir énormément gagné en maturité. Premier constat, qui peut être analysé de deux manières, les engins testés n’ont plus un comportement si différent suivant leur mode d’alimentation. Que la machine soit branchée sur secteur ou qu’elle soit sur batterie, le très bon niveau de performances reste sensiblement le même. Certains peuvent y voir un défaut en se disant qu’il serait logique d’obtenir plus de puissance sans la contrainte d’autonomie. D’autres y verront l’avantage d’une cohérence technique de l’offre. Dans les deux cas, cette approche ne vaut que si les capacités de calcul relevées sont toutes excellentes.

Panther Lake est un aboutissement technique sur bien des plans

Pour réussir Panther Lake, Intel avait besoin d’unifier énormément de choses. D’abord, son passage vers des cœurs de nouvelles générations. Fini le « Lion Cove » des puces Arrow Lake et Lunar Lake de ses cœurs Performance, bienvenue à Panther Lake. Même chose pour les cœurs les plus efficients avec une évolution de Skymont vers Darkmont. Ces changements se traduisent également par des évolutions techniques, puisqu’on passe de cœurs gravés en externe en 3 nanomètres par TSMC vers des solutions gravées en interne en Intel 18A.

D’autres pistes évoluent : le NPU passe de 48 à 50 TOPS, la mémoire vive LPDDR5x peut désormais grimper à 9600 MHz et surtout le circuit graphique change. Passant d’un Xe2 « Battlemage » d’Intel vers un Xe3 Celestial.

Tout cela se conjugue avec des évolutions technologiques majeures d’implantation technique et de gestion d’énergie dont je vous parlais en octobre dernier. La marque a chamboulé son approche en mettant en place de nouvelles technologies d’alimentation, de gestion des cœurs et d’interconnexions entre ceux-ci. Le tout permet de dégager un excellent ratio de performances par watt dépensé.

De très bons résultats d’ensemble pour le Core Ultra X9 388H

Je ne suis pas un grand fan des tests synthétiques, je trouve qu’ils ont tendance à cacher la majorité des puces derrière des chiffres dont personne n’a besoin. Mettant en haut des choix les puces les plus chères du marché alors que les chiffres reflétés ne correspondent, en général, pas aux besoins de la majorité. Escamotant au passage les puces plus abordables qui conviennent mieux à l’ensemble du public.

Ici, les tests effectués par la presse permettent cependant de montrer les performances de ces nouveaux processeurs. Il faut les prendre pour ce qu’ils sont, non pas un guide d’achat vers le haut de gamme, mais une appréciation des travaux effectués.

Sur PCMAG, différents benchmarks ont été menés. Ils montrent un processeur Panther Lake au coude à coude avec son prédécesseur Arrow Lake sur certains postes. Mais il faut considérer un détail important. Le nouveau venu travaille dans un TDP de 25 watts de base contre 45 watts pour le précédent modèle. Il faut également pondérer ces résultats, car pour le moment seule une machine a été testée, un ASus Zenbook Duo. Or on voit que la puce Core Ultra 9 285H n’a pas les mêmes scores sur deux machines différentes. Il est donc possible que le processeur propose des chiffres à pondérer dans une moyenne à l’avenir. Les tests graphiques sont excellents pour la solution Arc B390 d’Intel. Avec des scores qui passent devant ceux obtenus dans des configurations AMD 880M et 890M comme des combinaisons Core Arrow Lake et GeForce RTX 5050.

Le site allemand Computerbase fait également sa part de tests avec la mise en avant des consommations et du bruit de la machine sollicitée. Ses chiffres et ses analyses sont très intéressants, malgré une auto-traduction du site qui n’est pas toujours simple à comprendre pour les non germanophones.

Le site NotebookCheck propose une longue série de tests mettant en perspective son énorme base de donnée. C’est, comme toujours, intéressant car cela permet de prendre la mesure de l’évolution proposée, mais aussi de se faire une idée de cette avancée par rapport à un matériel que l’on possède ou que l’on a vu tourner.

Une autonomie en nette hausse

Cela se combine avec une large amélioration de l’autonomie proposée. Sur le X9 388H, les scores sont impressionnants. En lecture vidéo via Wi-Fi on dépasse les 21H mesurés. Une exploration du web avec un navigateur classique offrira 17 heures pour trouver ce que l’on cherche. Pour la bureautique pure, c’est plus de 14 heures qui sont atteintes. Évidemment, personne n’a un scénario d’usage uniquement sur un tunnel de 20 heures de vidéo. Cela veut pourtant dire que la combinaison de tous ces usages offrira sans doute une journée d’exploitation confortable et même un peu d’énergie en plus pour des usages plus gourmands comme le jeu, le montage vidéo ou la retouche photo.

Comme pour les autres puces du marché, chez AMD, Apple ou Qualcomm, ces scores sont également à considérer avec deux autres facteurs. L’exploitation globale de modes de recharges rapides qui permettent désormais de regonfler de plusieurs heures une batterie en quelques minutes sur secteur. Et l’usage quasi généralisé de chargeurs de type GaN qui permettent de ne plus avoir à transporter des blocs énormes sur ce genre de machines.

Le circuit graphique Arc B390, pièce maitresse de l’équation d’Intel

Le fondeur a bien compris qu’un des points clés aujourd’hui était la partie graphique des processeurs embarqués. AMD lui a fait la leçon en proposant des puces Ryzen équipés de solutions RDNA de plus en plus performantes. Jusqu’à laisser loin derrière lui l’offre Core classique. Si cela n’a pas spécialement gêné Intel dans un premier temps au vu de son public professionnel et de la possibilité laissée aux intégrateurs d’ajouter un circuit graphique secondaire, cela a fini par donner raison à AMD.

Le public, tout le public, s’est mis à apprécier les possibilités offertes par les puces proposant des capacités 2D, 3D et vidéo plus musclées. La montée en gamme a donc été progressive chez Intel, elle s’est combinée à la sortie de puces graphiques externes, et a fini par aboutir à l’Arc B390. L’idée de base du fondeur était de proposer un circuit graphique suffisant pour un utilisateur classique. Une puce capable de lancer un jeu moderne en 3D assez gourmand avec des performances correctes en mobilité. On parle ici des solutions « xx50 » mobiles de Nvidia, des puces assez légères, pas trop gourmandes en espace, en batterie et en refroidissement. Et pour ce poste-là, le contrat semble parfaitement rempli.

D’autant plus que la construction de ces puces se conjugue avec le développement parallèle du XeSS 3.0 et de sa génération d’images pour augmenter le rendu des 12 cœurs Xe3 Celestial de ce circuit haut de gamme. Il est testé dans plusieurs médias avec une approche qui correspond à la tendance mobile du moment de passer en 16:10 les affichages. On se retrouve donc avec des écrans affichés en 1920 x 1200 pixels, des détails élevés à ultra et des chiffres simplement excellents. Attention, on est loin de ce que vont proposer des machines de jeu de dernière génération. Mais il faut se rappeler que cette offre concernera des portables combinant excellente autonomie, légèreté et compacité.

Sur des titres emblématiques comme CyberPunk 2077, le B390 propose 47 images par seconde par défaut. Excellent pour un affichage de puce mobile. Mais avec le XeSS 3.0 porté en mode agressif, la fluidité décolle à plus de 140 images par seconde ! Sous Battlefield 6 on passe de 60 par défaut à plus du double en XeSS 3.0. Shadow of the Tomb Raider décolle à plus de 80 ips sans XeSS 3.0. F1 2024 dépasse les 110 ips en XeSS 2.0…

Voilà ce que cherchait Intel pour cette nouvelle gamme de puces. Un porte-étendard capable de transformer un portable du quotidien en machine de jeu sur le pouce. Evidemment, un joueur pur et dur ne se satisfera pas de ces chiffres ni peut-être de l’artifice du XeSS. Mais l’utilisateur lambda qui transporte sa machine toute la journée et qui se retrouve en déplacement coincé dans une gare à attendre un train, dans une chambre d’hôtel ou simplement dans son canapé en fin de journée, sera ravi de lancer « une petite partie » pour se détendre.

Panther Lake va également faire son chemin dans des All In One et des MiniPC et on pourra sans doute retrouver d’excellentes performances globales dans des formats compacts et discrets. Tant par la place qu’ils occupent que par le bruit qu’ils ne vont pas générer. 

 

Un constat, Intel est toujours là

Panther Lake est une excellente nouvelle pour le marché. Même si certains « fanboys » d’autres marques peinent à le comprendre. Sans un challenger permanent, le marché stagne. Penser qu’un acteur comme AMD ou Qualcomm va jouer des coudes et investir les milliards de dollars nécessaires en n’ayant aucun vrai concurrent sur son segment, c’est ne pas comprendre comment fonctionne ce secteur.

Les fondeurs vont toujours suivre la même recette d’un relâchement de leur évolution technique si le besoin de se dépasser n’est pas urgent. C’est ce qui a conduit Intel à la stagnation pendant des années. Sa direction de l’époque préférant gaver ses actionnaires de dividendes plutôt que de faire évoluer ses technologies. L’arrivée d’une gamme aussi évoluée chez Intel va obliger AMD à continuer de proposer des puces concurrentielles.

Reste à savoir comment le marché va accueillir la gamme Panther Lake. Avec la hausse des prix de la mémoire et du stockage, les répercussions sur toute la chaîne de production sont énormes. Les prix vont flamber et les machines accueillant cette nouvelle génération de processeurs ne vont pas être concurrentielles par rapport à leurs homologues de l’année dernière. Le risque étant pour Intel de voir cette génération boudée par les acheteurs. Difficile d’imaginer quel impact cela pourrait avoir sur le fondeur, mais un lancement dans de meilleures conditions aurait évidemment été plus souhaitable.

Pour en savoir plus, deux précédents dossiers :

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : une puce a réveiller les morts © MiniMachines.net. 2025

Derrière l’annonce de l’intérêt d’Intel pour les Consoles PC

Le marché des Consoles PC existe depuis un moment, mais il est resté marginal jusqu’à l’apparition du Steam Deck. La solution de Valve a rendu ces appareils populaires tout en faisant découvrir leur existence au grand public. Pour lancer sa minimachine, Valve s’est appuyé sur AMD en lui commandant un processeur sur mesure pour cet usage ultramobile.

D’autres constructeurs internationaux ont voulu monter dans le train du succès de Valve avec leurs propres consoles PC. En premier lieu Asus et Lenovo. Ces deux marques se sont appuyées sur des puces AMD spécifiquement mises en œuvre pour ce marché. D’autres marques, plus exotiques, ont également intégré ces puces et lancé des produits sous processeur Ryzen. Un seul constructeur s’est associé à Intel pour son offre, MSI avec sa Claw. Au fil des mois, avec le développement de ce marché particulier, AMD n’a fait que gagner du terrain.

Les ventes de Consoles PC ne sont pourtant pas à la hauteur de la place qui leur est faite dans l’actualité. Elles sont dopées par le fait que beaucoup de rédactions reçoivent des exemplaires de tests et que le format est nouveau. Il génère de l’attention et donc du clic. Beaucoup hésitent a passer à la caisse et la situation ne devrait pas s’améliorer avec des modèles de plus en plus chers pour l’année qui vient.

En février 2025, les expéditions de ces appareils étaient estimées à 6 millions d’unités en trois années de commercialisation. Ce qui laissait dire à Acer qu’il s’agissait d’un marché assez secondaire. Probablement assez peu rentable dans la durée. L’idée étant que le nombre d’acheteurs de ces appareils, en majorité des Steam Deck, n’en rachèterait pas de si tôt. Une raison suffisante pour ne pas s’engager trop loin dans l’aventure.

 

La panthère d’Intel veut pourtant un bout du gâteau des Consoles PC

Au CES Intel a pourtant évoqué l’arrivée d’une gamme de puces Panther Lake adaptées à ces Consoles PC. Décision qui parait étrange de prime abord puisque cette gamme de produits ne sera peut-être jamais au niveau des ventes de portables plus classiques ou de MiniPC. On peut chercher la raison de ce choix de s’intéresser à ce marché dans une volonté de séduction de la part d’Intel. Ces consoles s’adressent surtout aux joueurs qui, s’ils n’achèteront pas forcément ce format, pourront apprécier les efforts de la marque si elle parvient à détrôner AMD sur ce segment. Les retombées en termes d’images pouvant rejaillir ensuite sur des parts plus importantes du catalogue de produits équipés de puces Intel. 

Une bataille d’image peut donc être évoquée. Même si les ventes de ces appareils restent marginales, Intel aurait tout à gagner à proposer une puce plus efficace que celles d’AMD. En termes de communication, ce serait évidemment une énorme réussite. En 2024 Intel était bien à la peine pour présenter au public de simples alternatives à l’hégémonie d’AMD.

En 2026, sur l’image de présentation d’Intel au CES 2026 on peut lire beaucoup de noms. MSI qui travaille déjà avec Intel avec les consoles MSI Claw. On retrouve également Acer qui semble donc se décider à rentrer sur ce marché ainsi que GPD et Onexplayer qui ont déjà un catalogue de consoles PC. Les autres noms ne sont pas des marques grand public mais des industriels. Inventec, Foxconn, Compal, Pegatron, Wistron et Quanta sont les usines qui fabriquent la majorité des ordinateurs aujourd’hui. Si toutes ces entreprises se décident à intégrer des puces Intel Panther Lake dans des consoles en 2026, cela ne veut dire qu’une seule chose. D’autres noms se cachent derrière ces fabricants. Probablement de grandes marques internationales de PC qui ne veulent pas froisser, pour le moment, leurs relations avec AMD.

Cette approche dévoile à mon sens surtout un changement de stratégie

Cette ambition d’Intel de pénétrer ce marché des Consoles PC est un bon angle pour enfoncer le clou d’un détail important de la nouvelle donne proposée par Intel avec Panther Lake. Depuis très longtemps, la position de leader de la marque lui a fait regarder de haut les besoins des fabricants. C’était à eux de choisir les puces dont ils avaient besoin sur leur catalogue et d’adapter leurs produits en conséquence.

Entre prix, puissance, consommation, disponibilité, services et marketing, un constructeur construisait sa gamme en intégrant les puces Intel Core de manière assez peu subtile. Un Core i3 pour l’entrée de gamme, un Core i5 pour le milieu de gamme et un Core i7 pour le haut de gamme. Des variations de puissance et de consommations étaient également proposées. En bref, un fabricant piochait dans un menu de puces décidées par Intel.

Certaines gammes d’ordinateurs spécifiques ont bien sûr eu droit à des constructions sur mesure de la part d’Intel. Je pense évidemment aux netbooks sortis sous Celeron et, devant leur succès, rapidement relayés par des puces Atom plus adaptées. Mais dans la grande majorité des cas, Intel proposait des puces et le marché piochait dans son catalogue.

En face, chez AMD, la proposition était sensiblement différente. Depuis toujours AMD propose à ses partenaires la possibilité d’un développement sur mesure de ses puces. Des aménagements pratiques suivant des besoins spécifiques relayés par ses ingénieurs. La puce AMD « Aerith » intégrée dans les premières consoles Steam Deck est un excellent exemple de cette offre. Valve et AMD se sont rapprochés pour développer la solution la plus à même de répondre à un cahier des charges spécifique. Et, derrière cette production spécifique, AMD a décliné l’idée dans des solutions Z1 et Z2 compatibles avec Steam OS et adaptées à ce marché particulier.

Cela fait longtemps qu’AMD pratique cela, la marque dispose d’une entité de processeurs « Custom » qui permet à de nombreux industriels de déployer des puces Ryzen dans de nombreux segments. Parfois des marchés minuscules mais assez riches pour qu’ils payent des solutions très rentables pour la marque. AMD est par exemple très présent sur le segment des machines à sous avec des processeurs parfaits d’un point de vue affichage, fiabilité et robustesse contre d’éventuelles attaques. Un détail important, puisque ces machines manipulent de l’argent. C’est un marché limité en termes de taille mais très rémunérateur.

Ce qu’annonce Intel avec Panther Lake au CES 2026, c’est une approche assez similaire. Quand Intel indique qu’une vague de consoles PC va débarquer sous processeur Panther Lake en 2026, ce n’est pas une explosion de ses ventes sur ce marché. C’est sa capacité à développer des puces réellement adaptées aux besoins de ses clients. Le fondeur fait un pas de côté, change l’approche qu’il a de son offre et se met plus à l’écoute. Cela lui est possible grâce à ses compétences de fondeur, mais aussi et surtout par l’ensemble des choix architecturaux intégrés à Panther Lake.

Comme on l’a vu en octobre 2025, cette gamme de puces est construite en pensant dès le départ à une imbrication de cœurs. À un patchwork de compétences mises côte à côte pour répondre à tout types de besoins. Le design de chaque puce peut embarquer différentes options, opter pour plus ou moins de mémoire, choisir dans un panel de circuits graphiques disponibles et compatibles et même s’adapter aux prix recherchés par chaque constructeur. 

En clair, il est désormais possible de venir frapper à la porte d’Intel et de demander une puce Panther Lake unique. Exactement comme l’a fait Valve il y a quelques années en toquant chez AMD pour obtenir leur puce Aerith. Bien entendu, ce n’est pas spécifiquement le marché des Consoles PC qui est visé, mais l’ensemble de l’industrie qui peut venir trouver exactement ce dont il a besoin pour construire les machines dont il a besoin. Du processeur a basse consommation pour une tablette à la puce gourmande et performante d’une station de travail en passant par une solution mixte mais économique pour un portable plus standard.

L’intérêt de cette annonce d’une arrivée de Consoles PC Intel en 2026 n’est pas la couverture de segments particuliers. C’est que les constructeurs vont pouvoir commander précisément leurs propres puces. Et cela fait toute une différence.

 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Derrière l’annonce de l’intérêt d’Intel pour les Consoles PC © MiniMachines.net. 2025

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Intel et BOE veulent baisser la fréquence des écrans à 1 Hz

L’autonomie reste un des principaux critères d’achat de machines portables et Intel le sait. Le fondeur explore donc toutes les pistes pour améliorer la durée de vie de leurs batteries. Baisser le rafraichissement de l’affichage en est une. Et aussi saugrenu que cela puisse paraitre, basculer les écrans en 1 Hz pourrait avoir des effets importants sur ce poste.

Depuis quelques générations de machines, les efforts menés dans le monde des smartphones transpirent dans le monde des PC. Notamment en termes de recherche d’efficacité et de lutte contre le gaspillage énergétique. La solution big.LITTLE en est un bon exemple. Elle a permis de mixer des cœurs rapides avec d’autres moins gourmands en énergie au sein des processeurs pour éviter de réveiller l’ensemble des processeurs et ainsi limiter la dépense en énergie.

Un autre protocole pourrait faire son apparition avec l’idée de réduire la fréquence d’affichage des écrans à 1 Hz. Un tout petit hertz. Totalement à rebrousse-poil des solutions actuelles qui mettent plutôt en avant des affichages aux rafraichissements de plus en plus élevés.

Pourquoi ? Parce que rafraichir à 60, 100 ou même 200 Hz demande énormément plus de ressources. Cela permet d’afficher des données sans saccades ni problèmes de vitesse, surtout pour les joueurs, mais au prix d’une consommation importante de réserve d’énergie. L’idée d’Intel et du fabricant d’écran BOE est donc de baisser cet affichage. 

Évidemment, cela ne veut pas dire qu’il sera impossible de lancer un film, un programme ou un jeu avec un énorme rafraichissement et de condamner l’utilisateur à ne voir son écran rafraichi qu’une fois par seconde. Cela rendrait la machine absolument inutilisable ne serait-ce qu’en déplaçant son curseur. Mais au lieu de ne baisser la dalle qu’à 30 ou 60 Hz au minimum, elle pourrait tomber à 1 Hz. Il suffirait par exemple de détecter que l’utilisateur s’est éloigné de sa machine pour baisser de régime. Ou que le logiciel employé ne nécessite pas un gros rafraichissement. Par exemple, en combinant un usage d’un seul cœur de processeur et d’un affichage à 1 Hz on pourrait faire tourner un logiciel de lecture audio par exemple sans gros souci. On pourrait forcer le changement de couverture de la chanson en augmentant le rafraîchissement au moment T ou se dire qu’un délai de mise à jour décalé d’au maximum une seconde ne serait pas un gros problème.

Idem pour des logiciels spécifiques en tous genres : vous affichez une partition sur votre portable ? Pas de soucis pour un rafraichissement très bas. Un contenu statique comme une présentation, des PDFs ou autres. Il suffira de basculer la vitesse lorsque l’utilisateur manipulera la machine.

Intel compte utiliser la technologie MFD pour Multi-Fréquence Display. Celle-ci permettra au circuit graphique et à l’écran de communiquer suivant les besoins de l’utilisateur via les pilotes. Évidemment, il sera possible de brider son usage quand ce sera utile, par exemple lorsque la souris sera employée ou qu’un jeu sera lancé. Intel parle d’IA permettant de mieux déterminer l’usage le plus propice de cette technologie 1 Hz. IA semble être un bien grand mot. On imagine plutôt un bête algorithme capable de suivre vos usages et de piocher dans une liste quels programmes seraient spécifiquement exploitables avec ce type de technologie. 

On devrait en savoir plus en 2026, date à laquelle Intel remettra cette possibilité d’exploiter un affichage 1 Hz aux fabricants. Libre à eux ensuite d’implémenter cette technologie dans leurs machines.

Source Wccftech

Intel et BOE veulent baisser la fréquence des écrans à 1 Hz © MiniMachines.net. 2025

Asus ROG NUC : Ryzen 9 9955HX3D et RTX 5070 en héritage d’Intel

L’Asus ROG NUC est annoncé. Sous processeur AMD. Deux ans après la reprise de la marque Next Unit of Computing à Intel, le nouveau MiniPC se dévoile sous processeur AMD Ryzen 9 9955HX3D.

L’Asus ROG NUC sous processeur AMD est une idée qui revient de loin. En 2012, Intel lance son premier NUC autour d’une puce Intel entrée de gamme et jusqu’en 2023 la marque décline son concept d’un PC différent du reste du marché avec des dizaines de références évidemment toujours dans son écurie. Le seul « écart » d’Intel dans cette saga a été l’opportuniste solution NUC8i7HNK sous processeur Kaby lake-G qui embarquait une puce graphique AMD Vega. En 2025, Asus annonce donc un MiniPC estampillé NUC sous processeur 100% AMD. 

Et c’est très logique au vu de la clientèle visée. Avec le même pragmatisme qui a fait choisir à Intel une puce graphique AMD dans ses propres processeurs, Asus choisi ici de séduire les joueurs et utilisateurs à la recherche de performances en leur offrant une puce AMD. La marque proposait des MiniPC chez les deux principaux fondeurs avant son acquisition de la marque NUC et distribuait des clones de NUC équipés de puces Ryzen sous un autre nom de gamme depuis. Il est juste logique que le constructeur fasse fructifier du mieux qu’il peut ses possibilités.

Le Asus ROG NUC embarque ainsi un Ryzen 9 9955HX3D qui vient se placer un peu mieux devant les puces Intel Core Ultra 9 275HX. Je soupçonne également que le désamour des gamers pour les puces Intel en ce moment soit une raison de ce choix. Si on analyse en effet les performances brutes des deux puces, l’écart entre leurs résultats en benchs est vraiment très faible. De 2 à 3% en général. Et c’est d’autant plus vrai ici que la partie graphique des puces est suppléée par un circuit AMD. Mais le moment n’est pas le meilleur pour Intel. Une bonne partie de la presse a passé son temps à dire que la marque qui dispose encore de 70% de parts de marché sur son segment, était morte ou sur le point de mourir. À force, les clients ont fini par retenir cette leçon. 

Enfin, il est également possible que cet Asus ROG NUC signe la fin d’un accord entre Intel et le constructeur. La date officielle de transfert de la division NUC d’Intel vers Asus date du 3 octobre 2023. Deux ans d’exclusivité d’Intel et de partenariat direct ont-ils été négociés à l’époque ? Certaines de mes sources me l’indiquaient alors. Il est donc possible qu’en octobre 2025 Asus ne soit plus tenu de proposer des NUC exclusivement chez Intel. Et, à l’inverse, qu’Intel ne soit plus obligé de proposer des puces à des prix plus attractifs à Asus pour faciliter la transition. La question du tarif des processeurs est donc à envisager même s’il est difficile de savoir combien Asus a payé ses puces.

D’un point de vue plus pragmatique, ce nouveau NUC est clairement construit à destination des joueurs. Sa ligne, son design et les choix techniques qui sont faits visent avant tout une clientèle à la recherche d’un petit monstre de performances en jeu. Pour le moment réservé au marché intérieur chinois, il se positionne tout en hauteur avec un design angulaire assez classique chez le constructeur. Le tout saupoudré de LEDs RGB sous l’interface Asus AURA.

A l’intérieur donc, la puce AMD Fire Range Ryzen 9 9955HX3D qui développe 16 cœurs et 32 Threads de génération Zen 5. Une puce qui fonctionne de 2.5 à 5.4 GHz et qui embarque pas moins de 128 Mo de cache L3. Son TDP grimpe à 55 watts et il est configurable de 55 à 75 watts. On ne sait pas comment il sera positionné dans la machine. Son circuit graphique embarqué est assez faible comparé à l’état de l’art chez AMD. Un Radeon 610M avec 2 cœurs à 2.2 GHz. Une puce qui assurera les services classiques d’un système d’exploitation et tous les travaux 2D et vidéo de manière correcte. Mais une puce surtout pensée pour laisser le processeur consommer le minimum et laisser le constructeur de la machine employer un circuit graphique secondaire de son choix.

C’est chose faite ici avec un circuit graphique Nvidia RTX 5070 mobile épaulé par 8 Go de mémoire vive GDDR6 dédiés. Le TDP de cette puce secondaire sera de 115 watts et devrait amener la petite station à d’excellents résultats en termes de puissance 3D. Le tout est servi avec un minimum de 32 Go de mémoire SODIMM en DDR5-5600 pouvant évoluer vers 96 Go au maximum grâce à ses deux slots. La partie stockage est confiée à un double port M.2 2280 NVMe PCIe 5.0. La machine de base aura droit à une solution de 1 To à ce format qui pourra donc évoluer vers 8 To maximum.

Le tout entre dans un boitier de 28.14 cm de haut pour 18.77 cm de profondeur et 5.65 cm d’épaisseur. Si vous avez du mal à imaginer ce volume, c’est en gros ce que représentent trois briques de lait superposées sur la tranche. Assez de place pour embarquer un dispositif de refroidissement composé d’un système de caloducs et de deux ventilateurs expulsant l’air vers l’arrière de la machine au travers d’ailettes.

La minimachine comprend un dispositif classique de connecteurs. Outre un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 très probablement monté sur un port M.2 2230, on retrouve en façade le bouton de démarrage, un jack audio combo 3.5 mm, un USB 3.2 Gen 2 Type-C et deux USB 3.2 Gen2 Type-A. Sur la tranche arrière, on note la présence de quatre ports USB 3.2 Gen2 Type-A, un un USB4, un port Ethernet 2.5 Gigabit et un Antivol type Kensington Lock. Les sorties vidéo sont au nombre de quatre avec deux HDMI 2.1 et deux DisplayPort 2.1. On distingue également un port d’alimentation pour un chargeur externe à la machine qui annonce 330w en 19.5 volts. J’aimerais beaucoup voir son encombrement, je suppose qu’il s’agit d’une quatrième brique de lait…

Pour le moment réservée à la Chine, je ne serais pas surpris que les antennes locales tentent de se procurer quelques pièces pour le marché Européen pour les fêtes de fin d’année. Le tarif demandé par Asus sur le marché local chinois est pour le moment de 14 999 Yuans pour une version 32 Go / 1 To sous Windows 11. Tarif qui se qui se convertit en 1804 €. Un prix Hors Taxes qui se convertirait en 2164 € avec 20% de TVA. Il s’agit d’un prix d’appel pour l’engin qui sera distribué dès le 20 octobre pour 1000 Yuans de plus soit 120 € HT.

Sources : Videocardz, Weibo et Liliputing

Asus ROG NUC : Ryzen 9 9955HX3D et RTX 5070 en héritage d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

On m’a demandé de dégrossir un peu ce qu’il se passait chez Intel en 2025. L’impact de leur stratégie pour les années à venir. Et, gentiment, on m’a demandé de le faire avec des mots compréhensibles par « Monsieur-et-madame-tout-le-monde ». L’arrivée de Panther Lake, c’est l’occasion parfaite de tenter cet exercice difficile de défrichage technique.

Qu’est-ce que c’est que cette histoire de panthère et de lac ?

On va donc commencer par le début, Panther Lake, qu’est-ce donc ? Intel est un des plus grands fabricants de processeurs au monde. C’est donc un grand industriel qui pilote de multiples entités, des dizaines d’usines de production, des centres de recherche et des antennes locales dans énormément de pays. C’est également le développeur de nombreuses gammes de produits qui sont fabriqués parfois sur de longues périodes. Pour s’y retrouver dans toute sa production, la marque emploie des noms de code qui viennent coiffer les générations de puces.

Ces noms de code sont tirés de lieux géographiques présents aux USA. En ce moment ce sont des noms de lacs. On en a eu beaucoup d’autres par le passé, Kaby Lake, Amber Lake, Whiskey Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Lunar Lake, Arrow Lake et désormais, Panther Lake. C’est un petit lac d’eau douce situé en Floride. L’objectif de ce nom de code est donc simple. Il englobe une génération de processeurs tout en désignant également les technologies qui y sont déployées. Cela évite de se perdre dans une nomenclature de puces complexes quand on gère une société avec plus de 100 000 salariés. Cette longue suite de noms de lacs indique également une grande histoire de processeurs. C’est comme un nom de famille avec une généalogie technologique. 

Un processeur Panther Lake

Que s’est-il passé avec Intel ces dernières années ?

Intel sort d’une mauvaise passe. Sans vouloir reprendre les messages clico-alarmistes qui ont saturé les réseaux depuis des mois, la société va mal avec un énorme déficit et des pertes de parts de marché importantes. La concurrence de son eternel rival qu’est AMD – autre fabricant américain de processeurs pour PC – et l’arrivée de  nouveaux concurrents majeurs ne l’a pas aidé. Ainsi Qualcomm, connu pour ses puces intégrées aux smartphones est devenu un adversaire sur le terrain des ordinateurs portables. Apple a lui aussi abandonné les puces d’Intel pour se tourner vers des processeurs développés en interne, redoutables efficaces.

Ces bouleversements de marché sont arrivés au pire moment pour Intel. La marque était en effet en train de patauger dans un bourbier technologique. Payant son manque de vision à long terme et ses faibles efforts de recherche comme d’investissements. Pendant des années, Intel n’avait plus réellement de concurrence et a relâché sa garde. Apple avait basculé ses machines sous son drapeau, AMD n’arrivait pas à proposer une alternative viable et aucun autre fabricant ne proposait de produit concurrent.

Techniquement seul sur son marché ou presque, Intel raflait tout les contrats sans chercher à se réinventer. Quand AMD réunit par miracle une « Dream Team » d’ingénieurs et invente une nouvelle architecture de processeurs baptisée Zen, Intel fait tranquillement du « sur place » depuis des années. La boite gagne beaucoup d’argent et ne voit pas pourquoi elle devrait accélérer le rythme. Dans une posture qui a si bien réussi à des marques comme Kodak ou Xerox, elle ne croit plus en une possible remontée de la concurrence et se laisse aller. Les résultats de cette stratégie consistant à maximiser ses revenus en limitant ses dépenses ne sont pas bons. De 2016 à 2018 par exemple, Intel n’arrive pas à dépasser une gravure en 14 nanomètres pendant qu’AMD annonce en 2016 ses nouveaux processeurs Zen gravés initialement en 14 nanomètres puis rapidement en 12 et enfin en 7 nanomètres. L’arrivée de puces gravées en 10 nanomètres chez Intel en 2018 est au départ assez confidentielle, ils coûtent également extrêmement cher à cause de problèmes de fiabilité qui conduisent à jeter une grosse partie de la production.

Quand en 2020 Apple décide d’abandonner Intel pour vendre ses Macs avec ses propres processeurs, la pomme change totalement de crémerie et fait graver ailleurs ses puces. Cet ailleurs vient d’un autre élément important de l’équation. Le fondeur de processeur Taiwanais qu’est TSMC. Un autre grand industriel qui n’a pas abandonné la R&D de son côté et propose à ses multiples clients des capacités de gravure sans équivalent. A tel point qu’Intel lui-même finira par faire graver des puces chez son concurrent.

Parce que passer de 14 à 7 nanomètres sur un processeur cela a l’air insignifiant mais c’est une division par deux de la taille des transistors. Autrement dit, là où vous pouviez graver 1 million de transistors avec une technologie, vous pouvez en graver environ deux fois plus avec la nouvelle. Ce gain en densité se conjugue également avec une meilleure efficacité énergétique. Autant de points qui manquent aujourd’hui à Intel qui paye aussi son manque d’investissement dans la Recherche et Développement. 

A l’intérieur de la Fab 52 en Arizona

Cet ensemble de problèmes a mis à mal Intel qui a dû réagir.

Les choses ont commencé a bouger après le départ de Brian Krzanich, PDG de la société de 2013 à 2018, qui s’était aventuré dans beaucoup de branches externes au cœur de métier de la société : objets connectés, drones, stockage et autres projets accessoires. Un intérim est mené de 2019 à 2021 après son départ. Avant qu’un nouveau PDG reprenne les rennes de la société. Si cet intérim a permis de faire le bilan des problèmes d’Intel face à la montée de la concurrence technique et commerciale, il n’y a pas eu véritablement de programme clair pour se sortir du marasme. 

C’est en 2021 que les choses progressent avec le retour d’un vieux de la vieille chez Intel, Pat Gelsinger. Un ingénieur qui connait bien les problématiques de Recherche et Développement et qui met en marche d’énormes changements structurels. Il fait passer la pilule d’investissements massifs et nécessaires dans les usines de fabrication. Valide une nouvelle politique de reconcentration vers les métiers de base de la marque et remet les ingénieurs la tête dans le guidon de la recherche. Les investissements sont massifs, des usines doivent sortir de terre, les matériels de gravure de processeurs doivent évoluer, et les embauches de milliers de nouveaux ingénieurs se multiplient (pendant que d’autres branches d’emplois sont sacrifiées.) Pat fait des chèques, de gros chèques, annonce un vrai renouveau et… assume de perdre de l’argent, beaucoup d’argent. Il s’en suit des bilans qui ne sont plus au beau fixe. On est passé d’un profit net de plus de 20 milliards de dollars durant la période de 2018 à 2020 à 8 petits milliards en 2022. En 2023 l’hémorragie continue avec 1.6 milliard de profit et en 2024 on arrive à déficit incroyable de 19 milliards de dollars.

Une des machines capable de graver en Intel 18A, un monstre hors de prix développé par ASML

Le prix à payer pour redresser la barre selon Gelsinger. Le prix qui en fait également un bon bouc émissaire. Il est donc démissionné à la fin de l’année 2024, remplacé par deux directeurs en intérim avant qu’un nouvel « héros » prenne le relais. Depuis mars 2025, Lip-Bu Tan a repris le contrôle de la société et applique peu ou prou la même politique que son prédécesseur. Il faut bien comprendre que les décisions prises aujourd’hui dans ce type d’industrie n’auront des effets que dans les années à venir. Sortir une usine de terre, capable de graver un processeur, cela demande des années de construction et souvent autant d’optimisation et de mise en place. Les architectures de processeurs annoncées aujourd’hui résultent de plans et de développement imaginés il y a fort longtemps. En informatique, nous vivons dans le passé des ingénieurs d’hier.

L’ensemble de tous ces évènements conduit à l’arrivée de Panther lake, la gamme de processeurs fraîchement annoncée par Intel. Une nouveauté technologique qui a donc une importance particulière avec un héritage des processeurs précédents et une ribambelle de nouveautés techniques cruciales pour la marque.

Allonger la foulée, augmenter le rythme

L’architecture Panther Lake est la suite logique des deux processeurs précédents. Meteor Lake sorti à la fin de 2023 et Lunar Lake lancé en 2024. On note d’ailleurs au passage la reprise d’un schéma d’évolution rapide chez Intel. Schéma qui avait été abandonné en 2016 sous l’ère Krzanich. Avant 2016, Intel proposait un fonctionnement basé sur une nouvelle architecture de processeur la première année et l’année suivante une optimisation de celle-ci. Cela permettait d’avoir des puces plus rapides chaque année mais cela coutait très cher avec une R&D permanente. Cette stratégie baptisée « Tick-Tock » avait été abandonnée pour une solution plus économe qui débordait sur trois années. Tick-Tock a repris ses doits chez Intel quand Pat Gelsinger a voulu renouer avec une course à la performance et l’efficacité, jugée vitale pour l’avenir de la société. 

Ce Pedigree apporte l’expérience des puces passées mais aussi son lot d’innovations que l’on va retrouver en grande partie dans la nouvelle architecture technique et les méthodes de production d’Intel. La génération précédente, Lunar Lake, répondait à une problématique très importante, celle de l’efficacité énergétique. Importante pour  des raisons techniques d’abord. Plus un processeur est efficace et moins il consomme d’énergie. Un détail qui permet d’avoir de meilleures autonomies, ce qui est un point crucial sur une gamme de puces mobiles. L’efficacité permet de bénéficier d’un processeur qui dégagera moins de chaleur, ce qui permet d’éviter pas mal de soucis techniques.

Le chantier de la Fab 52 d’Intel lancé en 2021

Cette recherche de la meilleure éfficacité possible est évidemment un cheval de bataille recherché par ses concurrents. Et en particulier par Apple et Qualcomm qui emploient une architecture ARM issue du monde des smartphones forcément plus économe. Les deux concurrents n’ont pas hésité a mettre en avant l’efficacité de leur puces face à Intel et AMD depuis des années. Expliquant au passage que la vieille famille de processeurs d’ordinateur était désormais dépassée.

Pour revenir dans la course, Intel a donc du largement travailler ce poste et cela a conduit la marque à… avaler son chapeau. Le fondeur a fait preuve de pragmatisme pour avancer. Comme il n’était jusque là pas capable de graver ses puces aussi finement qu’il le souhaitait, il a frappé à la porte de son principal concurrent en terme de fabrication de processeurs. TSMC, leader mondial dans la gravure de puces, a ainsi gravé les cœurs de la génération Lunar Lake. Intel n’a pas vraiment eu d’autres choix que de lui confier la tâche. La marque a ainsi pu enfin proposer des processeurs dont les cœurs, gravés en trois nanomètres par TSMC, ont pu rivaliser avec ses concurrents. Cela lui a couté cher, lui a enlevé des bénéfices, mais lui a permis de rester dans la course. 

Une course qui a permis d’arriver où nous en sommes aujourd’hui avec la gravure « 18A ».

Une pizza, un wafer Intel avec des centaines de puces

Arizona Fab 52 : la Pizzeria Intel

Pour prendre un exemple trivial, imaginez-vous à la tête d’une pizzeria industrielle. Vous avez plusieurs options pour fabriquer vos pizzas en quantité. Soit vous fabriquez tout vous-même et vous pouvez en retirer le maximum de bénéfices. Soit vous sous-traitez une partie et vous partagez un peu de celui-ci. Maintenant imaginez que pour une raison ou une autre votre four ne fonctionne plus. Il tourne mais quand vous le mettez en marche, sur les 500 pizzas qui entrent dans le four chaque heure, la moitié ou plus sont trop cuites. Bonnes à jeter. Un quart est pas assez cuit et ne trouve plus les mêmes débouchés vis à vis du public. Quelles solutions avez vous ? Pendant Longtemps Intel a regardé ailleurs parce qu’il n’y avait pas vraiment d’autres fabricants de Pizzas, ses Margaritas cuites en 14 nanomètres trouvaient forcément preneurs. Mais quand des concurrents sont arrivés et qu’il a voulu se remettre au niveau, c’était pour s’apercevoir d’abord que les recettes concurrentes étaient meilleures et qu’en plus, il lui était impossible d’amener le même niveau de cuisson.

Intel a donc décidé de construire une nouvelle usine de pizzas. Qui cuira vite, très finement tout en permettant les recettes appréciées par le public aujourd’hui. Cela prend du temps et pour patienter Intel a du confier la cuisson de ses Pizzas à TSMC. Le temps nécessaire à la finalisation de sa dernière usine. La Fab 52, située en Arizona.

Les puces Panther Lake sortiront donc de cette fameuse Fab 52. Et seront gravés en 18A, un processus de gravure au moins aussi bon que les 3 nanomètres de son concurrent. Autrement dit, Intel a réglé son four et promet une cuisson parfaite. Mieux que parfaite, car la marque annonce avoir réglé les problèmes de fiabilité de sa gravure et donc pouvoir accélérer la cadence de production de manière importante. On comprend l’enjeu pour le fondeur. Non seulement la marque annonce un nouveau processeur performant mais elle certifie qu’elle sera à nouveau en capacité de le produire de manière autonome, en quantité et avec peu de déchets. De quoi renouer avec les bénéfices tout en séduisant les acheteurs.

Sans vouloir trop rentrer dans les détails, graver des milliards et des milliards de transistors microscopiques sur un disque constitué d’un substrat de silicium n’est pas une chose facile. En cas de problème technique, il faut parfois jeter un nombre important de puces défectueuses, ce qui rend tout le disque – appelé wafer – déficitaire. C’est la pizza qui sort totalement brûlée du four. Il faut un certain pourcentage de processeurs exploitables pour que l’opération rapporte de l’argent. Intel indique avoir déjà atteint cette qualité de gravure sur sa fab 52.

C’est important parce qu’au-delà du nombre de wafers qui sortiront de ses chaînes, cela influe sur le prix de revient de chaque processeur et donc sur son prix de vente final. Avec 50% de déchets, chaque puce coute deux fois plus cher. Avec 1%, l’impact sur le tarif est anodin.

Intel parle désormais d’une production actuelle de 1000 à 5000 wafers chaque mois avec une montée en puissance prévue pour 2026 pour arriver à 30 000 unités. Sachant que chaque wafer représente des centaines et des centaines de processeurs, cette seule Fab 52 devient donc un enjeu stratégique important.

 

Les tuiles d’Intel : Quatre fromages ou Margarita ?

Autre élément central de cette architecture Panther Lake, une énorme flexibilité de fabrication. Je vais reprendre mon analogie des pizzas pour essayer de me faire comprendre. Quand vous rentrez dans une pizzeria, vous avez une carte avec un éventail de choix importants. Le pizzaiolo a devant lui des bacs contenant des ingrédients variés. Certains coutent chers et sont peu demandés, d’autres sont abordables et présents dans toutes les recettes. Vous demandez au serveur la pizza qui vous plait et il vous apporte celle-ci au bout de quelques minutes le temps de la composer Si vous voulez un supplément ananas, vous pouvez même lui réclamer. Cette possibilité de mixer les ingrédients fait le succès de la formule en permettant à la Pizzeria de varier les menus sur une même base et au client de trouver quelque chose à son goût.

Chez Intel, c’est désormais presque pareil. Un des enjeux stratégiques des développements internes de ces dernières années a été d’offrir plus de modularité aux processeurs. Les puces sont désormais construites avec des « tuiles ». Sur une base qu’on appelle le « Package » est disposée une sauce tomate spéciale : Foveros. Ce nom désigne la méthode employée par Intel pour coller ensemble les différents ingrédients. Ici, différents éléments qui viendront dialoguer ensemble. On retrouve la partie calcul pour « Compute Tile » avec les fameux « cœurs » du processeur. Ces cœurs de calcul pur qui prendront en charge les opérations classiques d’un ordinateur.

On retrouve également le « GPU tile » qui correspond à la partie graphique. Et le « Platform Controller Tile » qui sert à piloter les différents éléments de votre ordinateur. Les « Filler Tile » sont juste des morceaux de silicium neutres qui vont remplir les « blancs » suivant les constructions pour éviter d’avoir des trous dans la pizza le processeur.

Le dialogue entre les différentes tuiles se fait par des ponts spécifiques pensés pour éviter tout ralentissement. Cette architecture est très intéressante pour Intel car elle va permettre de construire des puces véritablement sur mesures pour ses différents clients. Le fait d’avoir des éléments séparés permet également de monter sur un processeur des tuiles différentes provenant d’usines différentes. La partie graphique des puces ne sera pas nécessairement fabriquée dans la Fab 52. Elle n’aura pas non plus forcément la même finesse de gravure.

Vous voyez où je veux en venir ? Les clients d’Intel, à savoir les constructeurs d’ordinateurs, vont pouvoir demander des solutions adaptées à tout type de profil. Un processeur entrée de gamme niveau calcul avec une puce graphique simple pour un prix très bas et une consommation minimale. Mais il sera également possible de choisir des éléments de calcul très performants avec des circuits graphiques faibles parce qu’on voudra les intégrer dans des machines disposant d’une puce graphique secondaire encore plus puissante. On pourra également créer plus facilement des gammes spécialisées comme les solutions qui seront déployées avec des cœurs de calculs Intel et des circuits graphiques Nvidia… Les ingrédient de base seront les mêmes et tout pourra varier suivant les besoins et les disponibilités.  

Les trois tuiles sont gravées de manière différentes. La partie calcul « Compute Tile » est gravée par Intel en 18A pour plus d’efficacité. Elle est additionnée à une « GPU tile » toujours gravée par Intel mais cette fois en 3 nanomètres et la partie « Controller Tile » est encore confiée à TSMC avec une gravure N6. Toutes sont assemblées ensuite sur la même base.

Cette possibilité permet une grande souplesse de production. En fabricant non plus des puces monobloc mais en additionnant des éléments, il est plus simple de s’adapter en fonction des besoins du marché. On pourra rediriger les différents éléments en fonction de la demande. Celle-ci n’est pas la même en fin d’année quand les gens se font plaisir pour les fêtes avec une machine haut de gamme. Qu’en début d’année scolaire où on recherche plutôt des engins plus économiques pour équiper des étudiants. A chaque fois, Intel pourra répondre au mieux des besoins. 

Pour améliorer encore cette proposition, les puces seront proposées suivant des déclinaisons internes déjà employées dans les puces de générations précédentes. Trois type de cœurs seront disponibles. On retrouve des cœurs P pour Performants. Très rapides, très puissants mais également plus gourmands en énergie. Des cœurs E ou Efficients qui proposent moins de puissance de calcul mais consommeront également moins de batterie. Et enfin des cœurs LPE à très très basse consommation. Les différents cœurs pouvant se mélanger en de multiples combinaisons pour former des tuiles jouant sur la performance brute, une puissance plus équilibrée ou ayant une meilleure autonomie. 

Pour le moment trois processeur Panther Lake sont annoncés. Tous trois étant dérivés de la même base mais architecturés de manière différente. La nouvelle gamme Panther Lake promet, grâce entre autre à cette finesse de gravure 18A d’Intel, des gains de 10% sur la puissance établie par un seul coeur et pouvant aller jusqu’à 50% en additionnant plusieurs d’entre eux. Il faut bien comprendre que cette évolution en performances se calcule à consommation égale. Le chiffre est donc assez impressionnant. Mais elle promet surtout des architectures pouvant s’agencer de manière beaucoup plus souple.

Le premier est un huit cœurs composé de quatre cœurs P et quatre cœurs LPE. Il est associé au NPU5 maison qui développe 50 TOPS. La puce propose 8 Mo de cache et prend en charge la mémoire vive DDR5 et LPDDR5. Sa gravure est donc en Intel 18A et il est associé à des éléments importants. D’abord un circuit graphique Intel Xe3 avec quatre cœurs Xe et quatre unités de Raytracing gravé en Intel 3. Son contrôleur est très complet avec de nombreuses prises en charges natives : Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 pour le sans fil, jusqu’à quatre lignes Thunderbolt 4.0 offrant de larges possibilités de connectiques, deux lignes USB 3.2 et huit en USB 2.0. Ainsi que douze lignes PCIe : huit en PCIe Gen4 et quatre en PCIe Gen5. Ces éléments sont très important pour la prise en charge de solutions comme du stockage rapide, un circuit graphique secondaire entre autres choses.

La seconde puce est donc un dérivé logique de la première. Avec seize cœurs composés de quatre cœurs P, huit cœurs E et quatre cœurs LPE. Intel a juste ajouté les cœurs E dans l’équation. Le reste ne change pas beaucoup, la vitesse de la mémoire vive grimpe un peu plus, le nombre de lignes PCIe augmente pour passer à vingt avec toujours huit PCIe Gen4 mais désormais 12 PCIe Gen5. La partie graphique ne bouge pas, c’est littéralement la même « Tile » qui est posée sur la puce.

Enfin, la puce la plus haut de gamme reprend exactement la même tuile de calcul que la précédente, sa mémoire vive grimpe plus haut et uniquement en modules soudés sur la carte mère. Son contrôleur ne change pas non plus mais sa partie graphique évolue nettement puisqu’on passe à un Xe3 composé non plus de quatre mais de douze cœurs Xe avec autant d’unités de Raytracing. On note au passage qu’Intel ne sera plus à la manoeuvre pour graver ce circuit qui sera confié à un prestataire externe.

Cette méthode de construction de puce avec de multiples cœurs plus ou moins performants permet de gagner en autonomie. La méthode employée ici par Panther Lake est issue directement de la génération précédente. On retrouve un traitement des tâches baptisée ‘Thread Director ». L’idée est simple, le plus petit cœur essaye de se débrouiller du mieux qu’il peu avec une tâche avant de passer le relais à un cœur plus gros si il arrive au bout de ses capacités de traitement.

Imaginons que le système veuille décoder un flux vidéo, aussi lourd soit-t-il, pris en charge par la partie vidéo de la puce. Le boulot consiste a faire transiter le fichier vers le circuit graphique, rien de plus. Pas la peine de réveiller un cœur performant pour cette tâche, un petit cœur LPE s’en sortira très bien. S’il s’agit de faire une seconde tâche basique en parrallèle, un second cœur du même type sera réveillé. Si les choses se corsent, par exemple pour l’ouverture d’un logiciel plus lourd, on pourra réveiller l’étage du dessus. Les cœurs « E » voir même les cœurs « P ». Puis le système les « éteindra » quand le programme sera lancé et dans l’attente d’une autre tâche.

Cette méthode de cœurs multiples est clairement inspirée du monde des puces ARM de nos smartphones. Elle va permettre d’économiser énormément d’énergie en évitant de réveiller des cœurs surpuissant consommant beaucoup pour des actions qui n’occuperaient quelques dixièmes de leur puissance. Pour améliorer encore cette gestion de l’énergie, les puces Panther Lake dialogueront directement avec les systèmes d’exploitation. 

Chaque puce profitera d’une gestion de profil énergétique codée directement dans leur design. Baptisée « Intel Intelligence Experience Optimizer » elle permettra de se positionner suivant plusieurs scénarios d’usages avec un mode équilibré par défaut. Le fondeur promet à la fois de meilleures performances au global mais aussi une meilleure autonomie. Résultat des courses, une consommation considérablement réduite : 40% de moins face à la génération Arrow Lake . 10% de moins que Lunar Lake. Autant de points gagnés pour l’autonomie des machines.

Panther Lake et 18A, le renouveau ?

On comprend à la lumière de tout cela que Panther Lake est plus qu’une nouvelle génération de processeurs pour Intel. C’est à la fois un moyen de se relancer et le résultat d’efforts considérables. Autant techniques que financiers. Mais c’est également un pari pour son avenir. La marque a ouvert ses services de fonderie à des constructeurs tiers depuis un moment et compte bien sur sa technologie 18A pour les attirer.

Plus elle aura de nouveaux clients, plus il sera simple de rentabiliser ses très lourds investissements. Il faut donc impérativement briller en terme de performances et tenir des cadences de production autant excellentes en rendement qu’en efficacité pour l’année 2026.

Si vous êtes néophyte et que vous avez tenu jusque là, bravo. J’ai tenté de vous faire passer un maximum d’informations de manière la plus simple possible. Malheureusement, il vient toujours un moment où il faut attaquer un peu de technique. Et pour parler des architectures des puces, il n’existe pas vraiment de moyens de faire autrement. Retenez donc juste que les puces sont attendues pour 2026 et que nous devrions avoir l’étendue des modèles proposés, leurs nomenclatures dévoilées et leurs tarifs annoncés en janvier lors du CES 2026.

Core à Core musclé

Outre les éléments liés à ses techniques de gravure dont je vous ai déjà parlé, il y a peu dans ce billet précédent, Intel annonce de nouvelles générations de cœurs dans ses puces.

Les coeurs « P » ne sont plus les mêmes que les précédents. On bascule ici sur une génération baptisée Cougar Cove⁵. Ils ont très logiquement été pensés dès leur conception pour bénéficier des avantages de la technologie de gravure 18A. 

Si Intel n’a pas fait toute la lumière sur ces cœurs, la société a confirmé qu’il s’agit ici surtout d’une optimisation technique plutôt que d’une révolution. Des éléments intéressants sont pourtant à l’œuvre. Comme le recours à une technologie prédictive pour adapter la demande de ressources aux besoins du système. Une solution de prédiction qui permet d’optimiser le rendement des puces. Du côté de la mémoire par exemple, ces cœurs sont capables d’anticiper des évènements et donc d’y répondre plus efficacement. Le fait de bénéficier d’une gravure plus fine semble également améliorer la vitesse d’exécution de ces anticipations.

Un des gros enjeux de développement depuis Lunar Lake semble être dans ces méthodes prédictives qui permettent de « préparer » des calculs avant qu’ils n’arrivent et donc d’y répondre immédiatement au moment où le programme sollicite la puce.

Les cœurs E et LPE sont désormais reconnus sous le nom de code « Darkmont »⁶ même si il s’agit d’évolutions de la génération « Skymont » des puces Lunar Lake précédentes. Là encore il a surtout s’agit d’augmenter les capacités à anticiper les besoins logiciels à venir.

Autre méthode ré-employée ici et descendante directe des générations précédentes, les nanocodes. Il s’agit de recettes toutes faites permettant aux processeur de résoudre des calculs complexes fréquemment utilisés sans réveiller réellement la totalité du cœur. Cela a évidemment un impact sur la consommation et l’efficacité du processeur. Darkmont est censé avoir plus de « recettes » de nanocodes et les effectuer plus efficacement. Sachant que certains programmes peuvent en aligner des quantités impressionnantes, l’impact est d’autant plus grand.

Autre élément intéressant dans cette nouvelle équation, la partie graphique. Depuis plusieurs années, Intel redouble d’efforts sur ce poste pendant longtemps laissé en jachère. La marque a compté sur le volume de ses ventes pour facturer un circuit graphique de base à ses clients sans chercher à en faire un véritable argument d’achat. Avec peu de concurrence, elle se plaisait à dire que c’était le premier fabricant de circuits graphiques PC au monde. Ce qui était le cas de fait puisque chaque processeur livré comprenait un de ses circuits graphiques.

L’arrivée de solutions concurrentes chez AMD a réveillé la marque de sa torpeur. Les puces Radeon d’AMD, équipées de cœurs graphiques très performants, ont obligé Intel à développer des puces plus nerveuses. Plus adaptées aux besoin d’un ordinateur moderne. Avec des compétences en décodage vidéo Ultra Haute Définition et des capacités en rendu 2D tout à fait satisfaisantes. Plus récemment Intel a proposé des puces aux performances 3D plus sérieuses. Panther Lake signe l’apparition de la toute dernière gamme de cœurs graphique de ces nouvelles générations. Gamme qui a sérieusement musclé son jeu. Panther Lake est l’occasion d’introduire le nouveau iGPU Xe3 (nom de code Celestial) qui apporte de sérieuses améliorations à un socle technique déjà très solide.

Selon les configurations, Xe3 pourra proposer jusqu’à 12 cœurs et 12 unités de ray tracing avec un cache L2 jusqu’à 16 Mo. Des spécifications qui vont de pair avec des nouveautés très prometteuses.

Des cœurs « Xe3 » qui pourront s’additionner pour atteindre 12 unités de calcul associées à des fonctions avancées de gestion de rendu et des modes de fonctionnement originaux. Ici, Intel n’hésite pas à annoncer une augmentation de ses performances pouvant atteindre 50%. De quoi basculer des processeurs Lunar Lake de la génération actuelle proposant déjà d’excellents services à des puces capables d’afficher programmes et jeux très confortablement.

Cette évolution va de pair avec une pratique de plus en plus répandue chez les développeurs de puces graphiques. La génération d’images par Intelligence Artificielle. Une technique qui consiste à laisser la puce « générer » plusieurs images intermédiaires entre les éléments vraiment calculés par le processeur. Imaginez vous devoir dessiner une scène pour un dessin-animé. La première image vous demandera beaucoup de ressources. Mais pour rendre la transition fluide vers la fin d’un mouvement dans une scène, il faudra dessiner énormément d’étapes transitoires. L’idée est de ne calculer entièrement que les étapes importantes et laisser un algorithme enrainé spécifiquement pour chaque jeu imaginer les étapes intermédiaires. Dépendant d’un autre mode de calcul, ces étapes demandent moins de ressources à la puce. Le rendu final est plus fluide avec plus d’images affichées par seconde.

Derniers éléments posés sur la grosse pizza d’Intel, d’abord un processeur Neuronal (ou NPU) affichant 50 TOPS en FP8. Ces solutions ultra spécialisées dans les calculs d’IA seront directement intégrées dans l’ensemble. Ensuite un IPU, une puce construite pour prendre en charge des capteurs vidéo, qui saura piloter trois caméras en parallèle. Tout en leur appliquant différents traitements en temps réel comme la réduction de bruit en basse lumière par exemple.

Intel joue ici très gros. Les puces Lunar Lake vont devoir séduire les fabricants qui ne manqueront probablement pas de répondre à l’appel. Il faut s’attendre à une annonce massive de nouveaux matériels pour le CES en janvier prochain. Pour le moment, les chiffres annoncés s’appuient sur les puces de la marque. Positionnant 
Panther Lake devant Lunar Lake. Le vrai pari pour Intel sera de trouver les justes équilibres. 

Ménager la performance et l’autonomie, proposer des capacités d’affichages suffisantes pour cette gamme de processeurs tout ayant la possibilité de s’adapter avec d’autres recettes. Et on pense évidemment au duo Intel / Nvidia qui se profile. Et séduire sur tous les autres postes : multimédia, IA, autonomie, chauffe mais aussi services avec l’intégration de fonctions comme le Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 par défaut, la possibilité d’exploiter des stockages ultra rapides, la prise en charge de connectiques avancées.

Le fondeur a réussi à redresser la barre et à mener sa barque loin des récifs. Reste à la piloter avec les capitaines que sont les marques pour qu’ils délivrent des produits bien calibrés. Le pire pour cette génération serait qu’elle soit traitée comme la précédente, sans l’optimisation nécessaire pour en tirer le meilleur parti.

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Geekom Mini Air 12 : un MiniPC Intel N150 16/512 Go à 246€

Si vous cherchez un MiniPC Intel N150 pour équiper un poste pro ou que vous cherchez du matériel solide, le Geekom Mini Air 12 est peut-être un des modèles les plus robustes et mieux finis du marché. À 246€, ce n’est clairement pas le moins cher, mais c’est un engin qui propose une construction de qualité, une garantie de 3 années et qui vient d’un fabricant sérieux ayant un stock en Allemagne. Comme je l’écrivais précédemment lors de la présentation du modèle original sous Intel N100 : « Ce qu’Intel aurait fait des puces Alder Lake-N sur le marché NUC, on ne le saura jamais. Mais ce que le Geekom Mini Air 12 propose ressemble vraiment fortement à ce que le fondeur aurait pu commercialiser avec cette puce. » Il faut dire que la marque est une assez bonne élève.

Le Geekom Mini Air 12 est apparu d’abord sous Intel N100, comme un énième MiniPC entrée de gamme. Pas le moins cher ni le moins encombrant à sa sortie, mais un modèle qui semblait répondre à un cahier des charges volontairement très sérieux. La volonté de la marque étant de viser des personnes à la recherche d’une machine bien équipée et à même de convenir à un poste d’entreprise.

La minimachine a ensuite logiquement évolué vers un processeur Intel N150, une puce Twin Lake dérivée du N100 d’origine Un processeur présentant d’excellentes capacités pour constituer un PC classique. Il est ici bien entouré avec 16 Go de mémoire vive DDR5-4800 sur un slot SODIMM, soit le maximum théorique que la puce est censée pouvoir supporter⁵. Le stockage est confié à un slot M.2 2280 NVMe PCIe Gen3 x4 ici équipé d’un SSD de 512 Go sur lequel est monté un Windows 11 Pro activé. Il sera néanmoins possible de la basculer sous Linux sans difficultés.

Cette base est complétée avec une connectique vraiment très complète. En face avant, on retrouve un port USB 3.2 Type-C et un port USB 3.2 Gen 2 Type-A ainsi qu’un jack audio combo 3.5 mm et un bouton d’alimentation éclairé d’une LED témoin de son activité. À l’arrière s’alignent une entrée d’alimentation Jack, un Mini DisplayPort 1.4, un port Ethernet Gigabit, deux ports USB 3.2 Gen 2 Type-A, un USB 3.2 Type-C avec signal vidéo DisplayPort 1.4 et enfin un port HDMI 2.0.
Sur les côtés, on retrouve un Antivol type Kensington Lock et surtout un trop rare lecteur de cartes SDXC.

Le Geekom Mini Air 12 proposera donc de quoi afficher sur trois écrans en simultané et tout ce qu’il faut pour connecter un poste d’usage classique. Il embarque également un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2⁶ pour des liaisons sans fil stables et solides. À noter que l’engin propose en interne des broches pour un port USB 2.0 supplémentaire.

La disposition du système de ventilation est très semblable à celle que proposaient les NUC d’Intel. Des ouïes latérales pour aspirer de l’air frais, un ventilateur posé sur le processeur et une poussée de l’air vers l’arrière au travers d’ailettes qui dissiperont la chaleur. La grille est bien située au-dessus de la connectique, ce qui permet une évacuation de l’air chaud plus facile et signifie par ailleurs que le processeur est situé au-dessus de la carte mère. Cela permet, sur ce type de design, d’accéder plus facilement aux composants amovibles situés en dessous et de mieux le dissiper.

Le format du MiniPC est compact avec 11.7 cm de large pour 11.2 cm de profondeur pour 3.42 cm d’épaisseur. Livré avec un adaptateur VESA et un câble HDMI, ce modèle est désormais proposé en promotion à 246.05€ sur le site Français de Geekom dans sa version 16/512 Go et avec une licence de Windows 11 Pro grâce au code GKJA5. La livraison de votre produit est gratuite et se fera rapidement depuis l’entrepôt allemand de la marque.

Ce n’est clairement pas le moins cher des MiniPC équipés de cette puce sur le marché. Mais la proposition de Geekom est solide et sérieuse, la machine bénéficie de 30 jours de retour en cas d’insatisfaction et la garantie est très complète avec trois années de couverture auprès du fabricant. Si vous devez acheter un poste qui sera confié aux bons soins d’une personne habitant assez loin, que vous recherchez un engin pour lequel vous n’aurez pas à vous en faire, une solution professionnelle pour équiper une entreprise ou que vous cherchez simplement une solution fiable et efficace dans le temps, c’est un excellent produit. 

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Geekom Mini Air 12 : Intel N150 – 16 Go / 512 Go  – Windows 11
Mini-Score : A	+ conception originale + distribution certifiée + garantie 3 ans + SAV Europe + évolutions techniques possibles + accès aux composants + connectique confortable + compatibilité logicielle poussée + livré prêt à l’emploi	– prix plus élevé – pas de ports USB4/Thunderbolt

Geekom Mini Air 12 : un MiniPC Intel N150 16/512 Go à 246€ © MiniMachines.net. 2025

Intel entame la production de processeurs sous gravure 18A

Intel confirme que sa technologie de gravure « 18A » est déjà en production dans son usine phare d’Arizona. Regroupant les unités 52 et 62, ce groupe industriel a reçu des crédits quasi illimités depuis 2021 avec une ligne budgétaire de 32 milliards de dollars instiguée par l’ancien PDG de la boite : Pat Gelsinger.

L’idée était de tout faire pour permettre à la marque de rattraper le retard accumulé face à son concurrent AMD. Se mettre à niveau technologiquement, conceptuellement et architecturalement en s’offrant notamment un outil de production à la fois puissant, extrêmement précis et fiable. Les déboires connus par les usines d’Intel boiteuses face à la production de certaines gammes de puces ayant couté fort cher au fondeur.

Aujourd’hui, les nouvelles semblent bonnes avec une Fab 52 qui produit déjà des wafers en 18A et pourrait arriver à une production de 1000 à 5000 wafers chaque mois à elle seule d’ici la fin de l’année. Avant de basculer sur une production de 15 à 30000 en 2026. De quoi lancer la production des prochains Core. Dont la génération Panter Lake attendue pour une présentation officielle dans les jours prochains. Les puces pourraient être présentes en petites quantités pour les fêtes de fin d’année et apparaitre en masse dès l’année prochaine.

Le 18A n’est pas qu’une finesse de gravure, c’est tout un ensemble de technologies qui devraient avoir deux effets majeurs pour la société. D’abord de pouvoir produire des puces plus rapides et moins gourmandes. Ensuite, la technologie pourrait largement séduire d’autres acteurs du marché qui chercheraient à faire graver leurs puces par Intel. On pense évidemment à Nvidia qui vient d’injecter énormément d’argent dans la structure.

Le 18A est vu comme une évolution technologique majeure pour Intel, un ensemble qui va bien au-delà de la simple finesse de gravure. Un des points clés est PowerVia. Un nom qui désigne un brevet permettant une alimentation différente du processeur. Aujourd’hui, les signaux et l’alimentation d’un processeur passent par le même chemin, ce qui pose de nombreux problèmes de fiabilité, de conception et de fabrication. Les transistors sont alimentés en énergie et transmettent leurs calculs par des chemins qui se longent. Un des atouts du 18A est d’utiliser une alimentation cheminant de l’autre côté du passage de l’information. Une fois maitrisée, cette technologie « backside power » permettra de meilleures performances, un argument consommation et une baisse du prix de revient des puces.

Autre bouleversement technique important, la mise en place du RibonFET GAA ou Gate-All-Around. Un nom barbare qui recouvre une technologie de transistors permettant de contrôler extrêmement finement l’usage du courant électrique. Ce courant qui traverse le transistor et qui est responsable de l’efficacité des calculs au sein des processeurs. Cette technologie permet non seulement de miniaturiser encore plus les divers éléments de chaque puce, mais également de réduire la consommation énergétique de l’ensemble. Cela permet de créer des puces plus denses et évite des tensions pouvant amener à des fuites de courants et donc des rejets de circuits. 

Ces améliorations seront conjuguées avec la dernière version de la technologie Foveros Direct qui permet d’empiler les cœurs dans des technologies différentes au sein d’un même processeur. Ainsi que la technologie EMIB qui sera particulièrement utile pour mixer les composants et on pense évidemment à l’arrivée des solutions Core x86 RTX avec Nvidia. Pour rappel, c’est l’arrivée de la première génération EMIB qui avait fini par vendre la mèche de l’arrivée des puces Intel Core avec circuit graphique AMD Radeon en 2017.

Tout cela recoupe le calendrier proposé par Pat Gelsinger qui a mis en place la stratégie Intel Foundry destinée à séduire d’autres industriels pour qu’ils viennent graver leurs puces en 18A. Avec l’idée en tête de rentabiliser le coût de Recherche et développement et l’énorme investissement dans l’infrastructure des usines.

Intel entame la production de processeurs sous gravure 18A © MiniMachines.net. 2025

Intel poursuivra le développement de ses puces graphiques Arc

Intel a donc confirmé continuer à développer ses puces Arc en parallèle du développement de ses puces construites en collaboration avec Nvidia. Les Intel x86 RTX et les circuits Arc n’entrent finalement pas vraiment dans le même canal de distribution.

Je vous parlais de pragmatisme dans mon billet sur les Intel x86 RTX et c’est le maitre mot pour comprendre la situation. Aujourd’hui Intel n’arrive pas à lutter face à AMD et ses Radeon sur certains segments du marché. Des produits comme les puces Strix Halo d’AMD sont sans concurrence chez le fondeur. Chez Nvidia, les solutions RTX mobile en viennent aussi à se faire rattraper par les puces AMD. Pour proposer une alternative, Intel va donc travailler avec Nvidia comme la marque a pu travailler par le passé avec… AMD. Ce que l’on voit souvent comme un antagonisme entre des sociétés concurrentes n’est finalement que des décisions de business logiques.

Aujourd’hui la situation s’est éclaircie. Intel a d’abord indiqué continuer le développement de ses puces Arc. Leur feuille de route n’a pas changé et pour cause, ce ne sont pas vraiment les mêmes cibles que celles visées par les puces embarquées qui seront développées par la suite. Si on considère le délai nécessaire à la conception et la mise en place sur le marché des puces Intel/Nvidia, les propositions Arc ont largement leur place sur le calendrier. Il sera toujours temps de voir à terme l’état du marché lors de leur sortie.

D’un point de vue plus global, le segment des cartes graphiques Intel Arc n’est pas réellement une grosse épine dans la patte de l’éléphant Nvidia. Les parts de marché sont fiables voir souvent confondues avec la ligne du cadre des statistiques. Nvidia, de son côté, se porte très bien et fait également beaucoup d’ombre à AMD. Trop d’ombre même selon certains. Avec 94% du marché actuellement pour Nvidia contre 6% pour AMD, la survie du segment Arc est même importante pour le géant graphique. Le risque d’une plainte et d’un démantèlement pour des raisons de concurrence étant bien présent, l’existence d’un troisième larron sur ce segment est aussi une sécurité pour la marque.

Une offre d’emploi Intel ARC

Aujourd’hui, on apprend qu’Intel cherche à embaucher un ingénieur dont le rôle sera d’optimiser les compétences en jeu des futures plateformes Arc. Preuve que la marque continue bien son développement technique sur ce segment. Le plan d’Intel sur ce segment était prévu dès le départ comme une vision à très long terme. La marque savait dès le lancement de la gamme que la bataille serait perdue les premières années. Il est impossible de sortir gagnant d’un test face aux concurrents actuels sur ce marché avec si peu d’expérience.

Intel a donc deux possibilités, soit poursuivre la stratégie entamée et compter sur ses déploiements futurs pour proposer des puces plus compétentes. Il ne s’agit pas d’être forcément plus rapide que la concurrence, il suffit d’être assez rapide, efficace et abordable pour venir grignoter des parts à AMD et Nvidia sur ce segment. Soit arrêter les frais maintenant. Cela permet d’éviter des dépenses, mais couterait également des années d’investissement en pure perte sur le secteur. Intel semble avoir choisie la première voie. Celle qui consistera à proposer des puces avec Nvidia d’un côté et des puces graphiques indépendantes ayant d’autres intérêts de l’autre.

Intel poursuivra le développement de ses puces graphiques Arc © MiniMachines.net. 2025

QNAP Qu : De nouveaux NAS sous puces Intel Twin Lake

Avec la gamme NAS Qu, QNAP va se distinguer en proposant des puces permettant de développer des capacités de calcul plus évoluées que précédemment. Ce n’est pas la première fois que la marque emploie des puces Intel même si ses précédents modèles étaient sous processeurs Celeron Jasper Lake.

Ces Celeron sortis en 2021 ne paraissent pas spécialement éloignés, pourtant la différence de performance développée entre un Twin Lake N150 et un Jasper Lake comme le N5100 est flagrante. Les QNAP Qu pourront piloter beaucoup plus de choses et en particulier de fonctions virtualisées et dockerisées.

Pour le moment, ces modèles sont testés sur le marché Chinois et je ne serais pas surpris qu’ils envahissent tous les rayons. On a vu ces derniers trimestres que de nombreux fabricants de MiniPC étoffaient leurs gammes avec des solutions proposant plusieurs éléments de stockage à la manière d’un NAS. Venant ainsi concurrencer de manière plus ou moins parfaite ce marché. La réponse de QNAP est ici assez simple, rehausser les performances de sa gamme avec un engin équipé de puces habituellement intégrées à des MiniPC.

Avec quatre, six ou huit baies et des processeurs allant du N150 au Core 3 N355, ces NAS Qu vont pouvoir proposer une alternative conforme aux attentes du public en termes de stockage réseau. D’autant qu’ils reprennent à leur compte une bonne partie des besoins classiques des MiniPC. Ici point de mémoire soudée, mais un emplacement SODIMM de DDR5 qui pourra officiellement accueillir 16 Go. Un stockage de base de 8 Go de eMMC pour un système embarqué mais également deux ports M.2 2280 NVMe PCIe Gen 3 x1 pour accueillir données, systèmes virtualisés ou accélerer les performances des disques mécaniques. Et, évidemment, de quatre à huit baies 2.5/3.5″ SATA3 pour abriter des unités de stockage.

Le reste de la connectique est commun avec un double port Ethernet 2.5 Gigabit, un USB 3.2 Type-C, deux USB 3.2 Type-A et même une sortie HDMI 2.1. A noter que le constructeur ne distribuera pas ses QNAP Qu sous forme de Barebones mais bien pré-équipés en mémoire vive. Les modèles recevront ainsi de 8 à 16 Go de DDR5 en usine.

On imagine assez facilement l’intérêt de ces solutions sur le marché. Le prix des puces Intel n’est pas élevé, leurs possibilités sont très large et une foule de solutions logicielles tournent dessus. Un Qnap Qu405 en quatre baies pourrait ainsi être proposés avec QuTS Hero, le système du fabricant sur son eMMC de 8Go et toucher le grand public. Mais ce logiciel permettra également de déployer de manière plus avancée des systèmes de containers et de virtualisation, ce qui permettra aussi bien d’installer un Windows ou un Linux sur un des SSD internes. Ou d’utiliser des solutions Docker pour d’autres outils. L’utilisateur avancé pouvant ainsi profiter d’un matériel aux finitions techniques irréprochables tout en exploitant une solution logicielle réellement sur mesures avec un système performant.

Pas d’informations quant à une disponibilité en France ni de prix pour le moment.

QNAP Qu : De nouveaux NAS sous puces Intel Twin Lake © MiniMachines.net. 2025